国家知识产权局信息显示，长电科技（宿迁）有限公司申请一项名为 " 封装结构及其形成方法 " 的专利，公开号 CN121969141A，申请日期为 2026 年 1 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其形成方法，其中，封装结构的形成方法，包括：提供基板，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有第一金属层；提供半导体芯片，包括相对的第三表面和第四表面，第三表面具有第一连接端，第四表面具有第二连接端，将半导体芯片的第四表面贴装在第一金属层的上表面；提供管脚，将管脚与半导体芯片第三表面的第一连接端键合；提供金属柱，将金属柱的底端贴装在半导体芯片一侧的第一金属层上表面；在基板的第一表面形成包覆金属柱、半导体芯片和管脚的塑封层，塑封层露出金属柱的顶端以及部分管脚；将露出的管脚弯折到与金属柱的顶端共面。避开高热阻材料，提升散热效率，并能减少大电流对其它电流的电磁干扰。
天眼查资料显示，长电科技（宿迁）有限公司，成立于 2010 年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 109000 万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（宿迁）有限公司参与招投标项目 126 次，专利信息 134 条，此外企业还拥有行政许可 10 个。
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