消息面上，谷歌在 2026 年将需要大约 15000 台 300 端口的 OCS 交换机，其中约 12000 台仍将是谷歌内部的 OCS ( 由 Celestica 合同制造 ) ，剩余大约 3000 台将通过外部采购；预计全球 OCS 交换机出货量 27/28/29 年分别为 5/20/30 万台。
4 月 1 日，台积电表示，旗下硅光整合平台 COUPE 预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着 AI 光通信正式进入产业化倒数阶段。此外，长光华芯、亨通光电等联合发起总投资 50 亿元的苏州星钥光子硅光项目，一期预计 2026 年底通线、2027 年初投产；同时罗博特科斩获约 6 亿元可插拔硅光技术量产化耦合设备订单。龙头厂商正通过上游产能布局夯实供应韧性，AI 算力主线景气度持续验证。
上海证券分析指出，AI 算力已成为光互联技术变革的核心驱动力，高速光模块正式迈入 3.2T 时代，CPO（共封装光学）、LPO（线性直驱光学）等先进封装技术已从概念验证走向规模商用试点，有效解决高速光模块功耗与延迟痛点；硅光集成、光路交换（OCS）等前沿技术加速突破，光通信正从传统通信底座升级为决定 AI 算力上限的关键瓶颈。
国盛证券研报表示，随着 AI 算力持续扩张、800G/1.6T 高速光模块放量，波分复用（WDM）系统的核心元件滤光片需求弹性显著放大，供给刚性约束下成为光器件中的新紧缺品种。
