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快科技6月23日消息，此前游戏发行巨头EmbracerGroup在最新年报中警告，存储短缺可能迫使索
近日，全球先进封装龙头安靠(Amkor)与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国
IT之家6月23日消息，工商时报昨日（6月22日）发布博文，报道称联发科可能上调天玑9600旗舰芯片
刚刚官方实锤的华天科技板级扇出封装FOPLP小批量生产在技术层面的战略意义确实不小！首先，FOPLP
快科技6月22日消息，2026年对PC、手机玩家来说可能是近年来最艰难的一年，光是内存、闪存涨价就已
过去几年里，台积电（TSMC）几乎一统整个先进制程半导体市场，将其他代工厂远远抛在了身后。在人工智能
IT之家6月22日消息，近日有台媒报道称台积电28nm主力生产基地台中Fab15A的晶圆投片量已从2
快科技6月22日消息，有博主爆料，iPhoneAir2在新增一颗超广角摄像头、弥补上代影像短板的同时
台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。据Digitimes周一报道，据供
【CNMO科技消息】在存储、晶圆制造以及先进封装等环节成本持续上升的背景下，手机芯片市场也开始面临新
CoPoS设备首批测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技的厂房。作者|张真在台积电加速推进CoPoS
钛媒体App6月22日消息，针对投资者关于“近期市场传闻公司通过苏晶向台积电供应半导体靶材，切入Co
钛媒体App6月22日消息，据报道，供应链人士指出，台积电28纳米主要生产基地Fab15A月投片量从
快科技6月22日消息，特斯拉为加速自建晶圆厂Terafab，正在中国台湾地区大规模挖角台积电高阶制程
来源：EETOP据中国台湾媒体《经济日报》报道，在科技界的顶级赛局里，中国台湾有台积电和强大的英伟达
观点网讯：6月22日，迈威尔科技总裁暨营运长ChrisKoopmans透露，公司已与台积电展开洽谈，
IT之家6月21日消息，据《日经亚洲》本月18日报道，Marvell（美满）总裁兼首席运营官Chri
去年三星宣布用2nm工艺量产了Exynos2600，号称全球首款2nm手机SoC，还用上了HPB散热
快科技6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路
【CNMO科技消息】近日，根据供应链和行业消息，苹果公司计划在2026年秋季发布搭载M6处理器的新款
