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英特尔上一位CEO帕特基辛格将大量的精力投入到芯片代工中，并且押注Intel18A制程工艺，现在看起
NVIDIA目前在AI领域可以说几乎没有敌手，无论是H100还是B200GPU都供不应求，同时大家也
快科技8月15日消息，REDMINote15Pro系列正式官宣下周见，官方号称“以耐用品质，打造品质
快科技8月14日消息，NVIDIA在AI显卡上所向披靡，当前的Blackwell一代成为AI厂商训练
随着谷歌今年MadebyGoogle8月20日举行时间的不断临近，按惯例将在此次活动中亮相的Pixe
【CNMO科技消息】8月14日，有数码博主爆料，OPPO系品牌10月将发布6款新机，9月将推出新系统
AI需求高企，花旗上调CoWoS产能预期，英伟达产品迭代与云厂商ASIC布局成主要驱动。据追风交易台
据ZDNet报道，三星正在开发System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可
此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBookPro机型，设计上与现有机型基本一
IT之家8月14日消息，综合《巴伦周刊》和网站SeekingAlpha报道，英伟达在一份声明中否认其
经过近一年的爆料，有关于今年iPhone17系列的爆料消息已经较为全面，并且参考往年来看，不会出现较
IT之家8月13日消息，极摩客M6Ultra迷你主机今日官宣“即将上线”，其搭载AMD锐龙57640
随着联发科新款旗舰SoC天玑9500相关信息的陆续曝光，有望按惯例在9月发布的这款新品也吸引了众多消
近日消息，据知名分析师郭明錤的最新发文，苹果计划在明年下半年推出的iPhone18系列上搭载全新设计
上个月有报道称，台积电（TSMC）决定在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工市场。台积电表示，
快科技8月13日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工厂台积电宣布，将在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造
快科技8月13日消息，荣耀MagicVFlip2正式定档8月21日发布，同时官宣海报还揭晓了外观。新
IT之家8月13日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（8月12日）发布博文，报道称苹果明年下半年推出
快科技8月12日消息，分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone18系列搭载A20，这颗处理器放弃In
不久前谷歌方面宣布今年的MadebyGoogle将于8月20日举行，在即将亮相的Pixel旗舰机型中
