中微公司还发布 2026 年限制性股票激励计划草案，拟授予不超过 820 万股，授予价为 200 元 / 股，激励对象不超过 3061 人，占公司总人数 97%。此外，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.50 元（含税），并以资本公积金每 10 股转增 4.9 股。
刻蚀设备营收占比近 80%，薄膜设备营收暴涨224.23%
从业务结构看，刻蚀设备仍是中微公司的核心收入来源。2025 年，刻蚀设备销售额约 98.32 亿元，同比增长 35.12%，收入占比接近 80%。截至 2025 年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过 6800 台，应用范围覆盖 65 纳米至 3 纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续稳步提升。
值得关注的是，公司自主研发的 CCP 高能等离子体刻蚀设备和 ICP 低能等离子体刻蚀设备已实现对 95% 以上的 300 多种刻蚀应用需求的覆盖。其中，60 比 1 超高深宽比刻蚀设备在存储器生产线上实现稳定可靠的大批量生产，使中微公司成为国内极少数能够全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求的供应商。
薄膜沉积设备业务在 2025 年迎来爆发式增长，全年营收约 5.06 亿元，同比增长 224.23%，成为驱动中微公司业绩增长的重要新引擎。公司 LPCVD 设备累计出货量突破 300 个反应台，为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD 和 ALD 等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场。此外，公司 MOCVD 设备累计出货量超 600 腔，Micro-LED 用新型 MOCVD 设备订单超 1 亿元。
从营收的区域来源看，中国大陆市场贡献了主要增量。2025 年，中微公司大陆地区营业收入同比增长 40.07% 至 120.58 亿元，收入占比超过 97%。相比之下，中国台湾地区及其他国家和地区收入同比下滑，分别下降 31.63% 和 21.59%，一定程度上反映出海外市场拓展面临的挑战。
经营活动现金流方面，2025 年公司经营性现金流净额达 22.95 亿元，同比增长 57.39%，主要系销售回款能力同步提升。截至 2025 年末，公司存货 71.7 亿元、合同负债 30.44 亿元，新接订单持续向好。
研发投入再创新高，超 20 款新设备在研
2025 年，中微公司研发投入达 37.44 亿元，同比增长 52.8%，占营业收入比重超过 30%，远高于科创板上市公司 10%-15% 的平均水平。其中，研发费用 24.75 亿元，同比增长 74.61%，主要用于耗用原材料、职工薪酬及股份支付费用的增加。
高强度的研发投入推动产品迭代速度显著提升。财报披露，目前中微公司正在推进六大类、超 20 款新设备的研发工作，涵盖新一代 CCP 高能等离子体刻蚀设备、ICP 低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD 及 ALD 薄膜设备、硅和锗硅外延 EPI 设备、新一代等离子体源的 PECVD 设备、CuBS PVD 超多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型 MOCVD 设备等。
截至 2025 年底，中微公司研发人员数量达 1548 人，同比增长 30.08%，研发人员占公司总人数的比例提升至 52.24%。研发人员中硕士及以上学历占比达 57.88%。
收购杭州众硅，向平台化公司迈进
2025 年底，中微公司发起对杭州众硅的收购，标志着公司向 " 集团化 " 和 " 平台化 " 迈出关键一步。3 月 30 日晚间，中微公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的报告草案，收购杭州众硅 64.69% 股权的交易价格达 15.76 亿元。
杭州众硅是国内少数有能力批量供应 12 英寸 CMP（化学机械抛光）设备的国产设备厂商，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。本次交易完成后，中微公司将具备 " 刻蚀 + 薄膜沉积 + 量检测 + 湿法 " 四大前道核心工艺能力，成功实现从 " 干法 " 向 " 干法 + 湿法 " 整体解决方案的关键跨越。
展望未来，中微公司表示，随着人工智能、云计算、自动驾驶等新兴应用加速落地，芯片制造向更先进制程迈进，刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心集成电路高端设备的需求持续升温。公司将紧抓行业发展机遇，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力，向技术领先的高端设备平台化集团公司稳步迈进。
编辑：芯智讯 - 林子
