三星电子正在加快其位于美国得克萨斯州奥斯汀和泰勒的两座半导体晶圆厂的运营筹备工作。奥斯汀工厂正在进行设备更新，包括 3 月 24 日注册的设备改造项目，内容涉及安装用于半导体制造的化学物质 TEOS 工艺设备、加热毯及远程电源控制系统等，施工于 3 月和 4 月启动，预计 7 月底完工。此外，该厂 Fab2 产线正在安装硅四氟化物气体柜和阀门歧管箱，以供应和控制特种气体，相关工艺设备已陆续进场，电力等公用设施维护同步进行。 奥斯汀工厂自 1996 年开始运营，是三星在美国的首座半导体工厂，主要承担代工业务，并为苹果生产芯片。此前有消息称苹果将与三星合作生产下一代芯片，业界关注其是否用于 iPhone18 的新一代图像传感器。 新建的泰勒工厂目前已进入运营筹备阶段，计划于 4 月 24 日举行重大设备到场仪式，三星代工业务负责人及多家全球半导体设备企业 CEO 预计将出席。该厂采用 2 纳米制程技术，三星已于去年与特斯拉签署价值 165 亿美元的合同，为其生产名为 "AI6" 的芯片，用于自动驾驶和人形机器人，预计今年下半年投入运营。 与此同时，英特尔近期参与 Terafab 项目引发关注。下月起，三星前销售主管将出任代工业务高级副总裁。有行业人士指出，特斯拉缺乏半导体生产经验，三星可在代工层面合作，但提供核心技术存在难度；而英特尔的合作被视为重组半导体供应链的战略尝试。此外，Terafab 曾向三星寻求合作，三星提议在泰勒工厂扩大对特斯拉的产能，Terafab 计划建设试点生产线，目标在 2029 年实现量产。
网通社汽车频道
1小时前
三星加速推进美国奥斯汀与泰勒两座晶圆厂运营筹备
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