亿铸科技是国内首家基于存算一体架构的通用 AI 大算力芯片企业。公司于 2022 年正式运营，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司，团队近 300 人，研发人员占比超 80%。
公司以 3D DRAM 为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，突破传统计算架构的存储墙瓶颈，提升计算能效。公司构建了从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵，并推出自研 YICA 软件平台，兼容主流软件生态，支持算子一键生成与优化，降低开发适配门槛。
公司创始人、董事长兼 CEO 熊大鹏，拥有美国德州大学奥斯汀分校半导体方向博士学位。他曾任华中科技大学教师，后任职 ADC Telecommunications 资深技术经理、大产品线经理；之后加入美国 AI 芯片企业 Wave Computing 担任中国区总经理并执掌中国区业务，拥有近 30 年中美两地芯片研发、产品、市场与管理经验。
