帝尔激光 TOPCon 技术迭代 + PCB 打样 , 赴港 IPO 推进业绩亮眼

●先进激光与 TOPCon 极致提效技术论坛将于 6 月 25 日在苏州召开

交流问答

问题：公司 PCB 业务布局、进展。

公司回复：PCB 市场应用空间广阔，公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在光伏电池打孔技术的应用、TGV 微孔技术的持续研发，结合 PCB 行业对高密度多层板的需求，公司开启了 PCB 行业超快激光技术的应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。公司已与多家客户进行对接，目前，超快激光钻孔设备样机试制中，有多家客户正在公司打样。

问题：公司 TGV 设备进展。

公司回复：TGV 激光微孔设备是通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。公司 TGV 微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，该技术也可应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业，在 2026 年已有小批量复购订单。

问题：展望 2026 年 BC 市场趋势。

公司回复：预计未来几年 BC 产能将持续增长，短期新增产能受行业政策等多方因素影响，2026 年 BC 预计有 40-50GW 的新增 / 改扩产需求。

问题：公司采购的超快激光器是否有遇到供货紧张的问题。

公司回复：公司光学器件有部分进口，主要来源于欧洲、美洲、亚洲等地区，可选供应商较多。同时，公司与国内供应商保持交流合作。

问题：目前 PCB 超快激光设备打样阶段，核心关注的指标有哪些？

公司回复：打样阶段核心关注的指标包括：打孔品质与精度，避免出现不一致的输出及底层损伤，确保打孔精度符合要求，以及保证后续电镀工艺的匹配性与可靠性。

帝尔激光

武汉帝尔激光科技股份有限公司在微纳级激光精密加工领域深耕多年，主营业务是激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业。

公司 2026 年第一季度完成营业收入 4.23 亿元，同比下降 24.68%，实现净利润 1.64 亿元，同比增长 0.33%，2026 年一季度经营活动产生的现金流量净额 2.41 亿元，同比上升 233.54%。

近日，武汉帝尔激光科技股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请。

TOPCon 工艺上的核心技术创新

TCP 激光选择性减薄技术：可稳定提升电池转换效率与组件功率，已获得量产订单，是公司 N 型高效电池核心主力产品。

TCI 激光隔离钝化技术：量产导入推进顺利，有效提升电池性能稳定性。

LIF 激光诱导烧结技术：公司自主研发 LIR 和 LIA 之后的迭代创新，采用激光工艺对太阳能电池进行诱导烧结，可在现有 TOPCon 工艺上进行叠加，有效提升电池片的光电转换效率，增益在 0.2% 以上。

TCSE 激光掺杂技术：量产订单快速扩充，进一步优化电池导电性与转换效率。

激光超细图形化设备：应用于铜电镀工艺，适配行业降本增效需求，支持铜浆 / 银包铜等新型材料的应用。

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—论坛信息—

名称 ：先进激光与 TOPCon 极致提效技术论坛

时间 ：2026 年 6 月 25 日

地点 ：江苏苏州

主办方 ：亚化咨询

—会议背景—

2026 年，全球光伏产业在新增产能与技术路线选择上已进入 N 型主导阶段，TOPCon 成为当前主流技术路径。随着大规模产能集中释放，行业转入以成本与效率为核心的深度竞争阶段。在这种背景下，利用先进技术极致提效，对提升竞争力至关重要。

当常规的化学和热处理手段逐渐接近边界时，以微米 / 纳米级精确控制为特征的先进激光工艺，正在成为 TOPCon 电池继续提效和优化可靠性的关键工具之一。包括 LECO 在内的激光辅助烧结、激光增强接触等技术，已在头部产线逐步实现量产应用。

在当前工艺前沿，激光相关技术正集中体现在两个关键方向：其一是面向大尺寸电池和多分片组件的边缘损失控制。激光无损切割与边缘隔离 / 钝化技术，已在部分示范产线上展现出显著的效率与收益改善潜力。其二是铜电镀等无银金属化路线正在加速推进，激光微纳图形化和激光诱导电镀被视为打通该路线的重要工艺环节。

先进激光与 TOPCon 极致提效技术论坛，将于 2026 年 6 月 25 日在苏州召开。重点围绕量产场景下的效率收益、良率风险和投资回报，聚焦能够在 2026 – 2028 年内形成规模化应用的工艺与装备方案。论坛将邀请 TOPCon 为主的光伏生产企业、激光及成套装备厂商、关键材料供应商及科研机构，围绕工艺演进路径、激光热场与器件结构匹配、0BB 与多分片应用中的实测数据和典型案例，展开专业技术交流与经济性分析。

—会议主题—

1. 光伏行业展望与 N 型 TOPCon 极致提效路径分析

2. 先进激光工艺驱动 TOPCon 电池效率提升与良率优化的量产案例

3. 先进激光产业链展望：整机设备、核心光源与关键辅材的市场机遇

4. 大尺寸与多分片硅片的激光无损切割技术及边缘复合损失控制

5. 激光边缘隔离与钝化（LEIP）工艺验证、量产经验与设备选型

6. 极薄硅片与 0BB 架构下的激光无损切割与机械可靠性协同设计

7. 0BB 与低银耗趋势下 LECO 工艺窗口、浆料设计与网版优化

8. 激光微纳图形化开槽与电镀铜（LIP）工艺方案及量产设备实践

9. 双面 Poly 及新一代 TOPCon 结构中的激光 SE 掺杂与界面钝化优化

10. 超快激光（皮秒 / 飞秒）在 TOPCon 极薄硅片加工中的工艺挑战与解决思路

11. 激光转印（金属化）技术在 TOPCon/BC 时代的应用进展与降本潜力

12. 极细线宽金属化：网版技术路线、银浆迭代与关键耗材供应展望

13. 高速激光加工过程缺陷监测与智能闭环控制

14. 激光无损切割质量对 0BB 高密度封装组件可靠性的影响

15. 激光相关 LID/LIR 控制技术与高效率 TOPCon 组件运行

—赞助方案—

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