作为国内极少数实现车载 SerDes 芯片规模量产上车并持续交付的企业，首传微电子相关产品截至 2026 年 4 月已累计覆盖超 10 万台车，在智能座舱、辅助驾驶等高可靠车规场景中完成了充分的量产验证。规模化上车不仅验证了首传微电子在高带宽、低时延、强抗干扰和高可靠传输方面的工程能力，也为公司进一步拓展更高价值应用场景奠定了基础。
当前，大模型、多模态感知、具身智能和端侧 AI 正在加速落地，智能系统竞争已不再局限于单颗芯片算力，而是更加依赖高效、稳定、低功耗的数据流动能力。首传微电子认为，AI 时代的核心基础能力正在从 " 算力 " 延展到 " 算力、运力、电力 " 的系统协同，其中 " 运力 " 将成为释放算力效率、支撑算力聚合和推动国产 AI 基础设施升级的关键环节。
基于车规级高速传输领域的量产经验和工程能力，首传微电子正将高速连接能力从智能汽车进一步延展至机器人、数据中心和 AI 算力互联等更广阔场景。面向 AI 时代对高带宽、低时延、低功耗芯片互联能力的迫切需求，首传微电子将基于全自研高速 SerDes 技术，与芯擎科技围绕 112G/224G 高速互联接口等方向开展协同开发，共同构建面向国产芯片互联、算力聚合与高效数据传输的新一代平台能力。未来，双方还将在智能汽车、机器人、数据中心高速传输芯片和 AI 算力基础设施等方向持续深化合作，并依托先进工艺与产业链生态资源，共同探索面向 AI 时代的新一代高速连接解决方案。
此次全面战略合作，不仅将进一步强化双方在智能汽车产业链中的协同优势，也向产业界、客户伙伴和资本市场传递出清晰信号：首传微电子正在从车载高速连接芯片企业，稳步迈向面向智能汽车、机器人与 AI 基础设施的高速传输平台型企业。
