格隆汇 4 月 27 日｜今日，半导体板块继续走强，科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数劲升 3.6%，4 月 7 日至今累计上涨 25.47%；芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 标的指数同样上涨 3.77%。
科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，高度聚焦于芯片设计这一高附加值环节，其前五大权重股均为细分领域核心龙头：澜起科技（内存接口芯片龙头）、海光信息（国产 CPU/DCU 领军者）、芯原股份（芯片设计平台即服务龙头）、佰维存储（存储芯片设计厂商）、寒武纪（AI 芯片先行者）。
芯片 ETF 天弘 ( 159310，C 类：012553 ) 跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司、紫光国微等各环节龙头企业。
近期，半导体板块走强的核心逻辑在于 AI 应用范式从对话向智能体（Agent）演进，深刻改变了算力需求结构。Arm 首席执行官 Rene Haas 预测，数据中心对 CPU 核心的需求将因此增长约 4 倍。这为以 CPU、内存接口芯片等为核心的设计环节带来了全新的逻辑。
产业层面捷报频传，印证了行业高景气度。英特尔 2026 年第一季度营收 136 亿美元，调整后每股收益 0.29 美元，均超预期。国内方面，国产 GPU 龙头摩尔线程一季度实现营收 7.38 亿元，同比增长 155.35%，并成功扭亏为盈。同时，DeepSeek 宣布全系 API 输入缓存命中价格降至原有价格的 1/10，大幅降低 AI 应用成本，有望加速 AI 应用普及，从而从需求端反哺算力基础设施投资。
