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黑芝麻智能北京车展双重动作 : 携手如祺布局 L4, 首发 L3 级天衍平台

4 月 24 日,在 2026 北京车展首日,智能计算芯片企业黑芝麻智能宣布了两项重磅进展,全面加速自动驾驶从技术验证迈向量产与规模商业化的进程。

一、 战略结盟如祺出行,加速 L4 级 Robotaxi 商业化

优势互补: 双方将围绕本土化 L4 计算平台搭建、算法优化及商业推广展开合作。黑芝麻智能提供华山及武当系列芯片平台(如 A2000 家族)的技术支撑;如祺出行则依托其有人网约车与 Robotaxi 的混合运营优势及真实场景数据,为量产方案输出精准的商业运营标准。

联合闭环: 双方将联合生态伙伴打造面向量产的本土化 Robotaxi 方案,加速商业化部署试点,推动无人驾驶产业形成可持续的商业闭环。

二、 发布 "FAD 天衍 "L3 级自动驾驶平台

该平台的发布标志着 FAD 2.0 开放平台实现具体落地,并前瞻性地满足了我国将于 2027 年实施的 L3 级国家强制性智能网联汽车安全标准。

双芯架构与高算力: 基于 A2000U 双芯片设计,等效算力达 700TOPS。两颗芯片通过高速互联实现低延迟协同与互为冗余,单域控制器即可满足 ASIL-D 最高可靠性要求。

严苛的隔离与安全体系: MCU 开启物理级隔离,规避硬件共因失效风险;同时构建了 ASIL-D 等级固件与 ASIL-B 等级 Linux 系统相结合的混合安全底座,严格遵循 ISO 21434 信息安全标准。

算法异构双冗余: 感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法,两套算法同时运行并实时比对结果,从根源有效避免单一算法的系统性风险,为极致的 L3 体验提供安全护航。

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