财联社 4 月 23 日讯（编辑 马兰）台积电周三发布了其 A13 芯片技术，计划在不升级到阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻设备的情况下，制造更小、更快的处理器。
阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机单价超过 4.1 亿美元，大约是旧款光刻机价格的两倍。台积电副联席首席运营官 Kevin Zhang 表示，下一代高数值孔径光刻机非常非常昂贵，公司将继续使用现有的极紫外光刻技术。
他还强调，台积电在研发方面做得非常出色，既充分利用了现有的极紫外光刻技术，又制定了积极的技术扩展路线图，这绝对是台积电的优势。
这一决定可能给阿斯麦业务带来挑战。阿斯麦原预计高数值孔径光刻机将在 2027 年和 2028 年进入大规模量产阶段，并到 2030 年实现高达 600 亿欧元的营收。
新技术路线
随着芯片规模的不断扩大，成本和先进封装技术的重要性可能正与光刻技术不相上下，成本已成为台积电当前研发新技术时的重要参考。
台积电将 A13 工艺描述为 A14 工艺的缩小版，在保持 A14 设计规则不变的情况下，面积缩小了 6%。这一工艺将主要用于制造人工智能芯片。
与此同时，该公司还推出了 N2U 工艺，这是一种 2 纳米制程的变体，预计将于 2028 年推出，目标是与 N2P 工艺相比，速度提高 3%-4% 或功耗降低 8%-10%。N2U 是一种更具成本效益的选择，可用于制造手机和笔记本电脑芯片以及人工智能芯片。
然而，小型化和高速化芯片带来的性能提升有限。台积电还展示了将复杂 AI 芯片拼接在一起的新技术计划，分析师预计，未来几年，像英伟达这样的公司将从这项新技术中获得最大的性能提升。
目前，像英伟达的 Vera Rubin 这样的 AI 产品包含两颗大型计算芯片和八组高带宽内存堆叠。而台积电周三表示，到 2028 年，它将具备将十颗大型芯片和二十组内存堆叠拼接在一起的能力。
这将使芯片的功率和性能得以提升，但咨询公司 More Than Moore 的首席分析师 Ian Cutress 指出，大型芯片封装可能弯曲和破裂，这是英伟达 Rubin AI 处理器遇到的问题，但台积电未就此问题进行说明。
（财联社 马兰）
