4 月 22 日，地平线在北京举办年度产品技术发布会，正式推出舱驾融合整车智能体芯片 " 星空 Starry" 系列、整车智能体操作系统 KaKaClaw 咖咖虾，以及 HSD V1.6 全场景辅助驾驶系统。同期宣布 iCAR 将成为该套舱驾融合整车智能解决方案的全球首发合作车企。
" 单 " 芯片整合双域计算
此次发布的星空系列芯片包含星空 6P 与星空 6H 两款产品。旗舰款星空 6P 采用 5 纳米车规级制程工艺，BPU 算力为 650 TOPS，内存带宽达 273 GB/s，集成 20 核 CPU、双 GPU 及三颗 HiFi 5 音频 DSP，支持最高 128GB LPDDR5X 内存配置与 6 至 12 路显示输出，可同时承载座舱 AI 应用与高阶辅助驾驶大模型的端侧部署。星空 6H 则基于 7 纳米制程，算力为 500 TOPS。
在架构设计上，星空芯片采用 " 城堡 " 安全物理隔离方案，实现座舱域与智驾域的硬件级隔离运行。其中智驾域达到 ASIL-D 功能安全等级，座舱系统在重启或异常状态下不影响智驾功能的正常运行。相比传统 " 独立智驾芯片加独立座舱芯片 " 的双域控制器架构，单芯片整合方案使整车器件数量与空间占用减少约 50%，DDR 内存需求从 48 至 64GB 降至 28 至 40GB，单车硬件成本可降低 1500 至 4000 元，研发交付周期由 18 个月缩短至 8 个月。
地平线创始人余凯在发布会上透露，星空芯片已获得大众、奇瑞、比亚迪等十余家车企以及博世、电装等 Tier 1 供应商的意向量产合作，预计于今年第三季度进入量产阶段。
操作系统与智驾系统同步迭代
辅助驾驶系统 HSD V1.6 在原有端到端架构基础上对行车体验进行了优化，新增遥控泊车、离车泊入、悬空障碍物识别等功能；并加强了起步提醒、倒车紧急制动等安全配置。
与主流方案的差异化竞争
当前国内舱驾融合赛道的主要参与者包括：定位 10 万级市场的黑芝麻智能（搭载武当 C1296 芯片的东风奕派 007）；覆盖 15 万级高通（骁龙 8775 系列已实现多款车型量产，首搭极狐阿尔法 T5）以及基于英伟达方案的高端产品（极氪 8X " 超级 Eva+G-ASD4.0" ）。
极氪 8X
与英伟达 Thor 和高通 Snapdragon Ride Flex 等方案相比，星空 6P 在绝对算力数值上不占优势。但在特定维度呈现差异化特征。据地平线公布的数据，6P 的智驾性能约为竞品 8xxx 系列的 1.4 倍，运行 300 亿参数端侧大模型时预处理速度为 Mac Mini M4 Pro 的 2.4 倍。
成本维度是星空系列的主要切入点。传统分离式方案需配置两套域控制器与内存系统，星空通过单芯片整合将 DDR 需求压缩至 28 至 40GB，实现单车硬件成本下降，研发交付周期由缩短超 40%，空间占用缩减约 50%。
地平线软件工具链的成熟度与全球化技术支持能力相较国际巨头仍有差距。舱驾融合方案尚处早期量产阶段，长期可靠性有待验证；此外，该架构对主机厂内部组织模式提出调整要求——座舱与智驾团队需从分立走向协同，这对传统车企的研发体系构成一定整合难度。
合作车型落地进展
2026 款 iCAR V27 200km 四驱猎鹰 500
发布会上，iCAR 宣布成为地平线舱驾融合方案的全球首发合作车企，星空 6H 芯片将搭载于 iCAR V27 车型。目前，搭载 HSD 系统的量产车型已扩展至四款，包括星途 ET5、深蓝 L06、iCAR V27 和风云 T9L。
从产业趋势来看，舱驾融合正逐步从可选配置向主流方案演进。在车载 DDR 内存成本持续上行的背景下，单芯片方案的成本控制优势有所显现。地平线能否在中央计算架构切换的关键节点占据有利位置，或将取决于后续量产交付的实际节奏与合作生态的拓展速度。（编辑：晓舟）
