国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司申请一项名为 " 发光模组 " 的专利，公开号 CN121843317A，申请日期为 2025 年 12 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种发光模组，包括基板、芯片、电路板，其中，基板包括基体、至少两个正面焊盘组和至少两个背面焊盘组；基体具有相对设置的第一侧和第二侧；至少两个正面焊盘组位于第一侧，并与芯片电性连接，相邻两个正面焊盘组之间具有第一间隙；至少两个背面焊盘组位于第二侧，并与正面焊盘组一一对应电连接，背面焊盘组与电路板电性连接，相邻两个背面焊盘组之间具有第二间隙，第二间隙用于供电路板上的线路走线，第二间隙的宽度大于第一间隙的宽度。通过增大相邻背面焊盘组之间的间隙宽度，增加了相邻背面焊盘组之间的布线空间，线路的布置不需要额外增加正面焊盘组之间的间距，进而缩小芯片之间的间距，满足高密度多色模组的布置需求。
天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于 2004 年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本 70794.3506 万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了 27 家企业，参与招投标项目 68 次，财产线索方面有商标信息 143 条，专利信息 679 条，此外企业还拥有行政许可 71 个。
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作者：情报员
