本文来源：时代财经 作者：高秋榕
2026 年三季报密集落地，在 AI 算力需求井喷的背景下，PCB（印制电路板）产业链上市公司迎来利润兑现期。
截至 10 月 29 日发稿，在已披露财报的产业链公司中，前三季度鹏鼎控股（002938.SZ）、深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、景旺电子（603228.SH）、嘉立创（001232.SZ）均实现超百亿元营收；超 20 家上市公司前三季度归母净利润同比增速翻倍，其中华正新材（603186.SH）、金安国纪（002636.SZ）增速均超 1000%。
时代财经注意到，当前全球 PCB 产业正迎来 AI 驱动的结构性增长期。行业研究机构 Prismark 最新预测，2026 年全球 PCB 产值增速将达 18.80%，对应规模约 1019.54 亿美元；2025 年至 2030 年行业复合增速约为 11%，2030 年产值预计接近 1446 亿美元。增长动力主要来自 AI 数据中心资本开支扩张，直接拉动封装基板、HDI 板、服务器高层数板及光模块相关 PCB 的市场需求。
艾媒咨询 CEO 张毅在接受时代财经采访时亦表示，AI 算力、新能源车及通信设备这三大市场的重量级需求拉动，叠加上游覆铜板紧缺提升了供应链的备货需求，导致 PCB 需求的爆发。"AI 服务器和车载电子目前市场需求最为明显，发展速度非常快。全球算力基建持续狂奔，中长期来看会继续托举高端 PCB 的需求，推动市场持续增长。" 张毅表示。
覆铜板上市公司吃透涨价红利
从产业链环节来看，上游覆铜板的上市公司吃透涨价红利。华正新材、金安国纪前三季度归母净利润分别实现 8 亿元、19.24 亿元，同比增速分别录得 1177.71%、1012.67%。
这主要得益于覆铜板行情处于 AI 算力驱动的 " 超级周期 "。今年以来，龙头建滔积层板已宣布八次涨价，量价齐升、高端产品紧缺是主线，而且涨价趋势也从高端产品扩散到普通产品，FR-4 覆铜板年内累计涨幅超 100%，供应紧张格局或延续到 2027 年。
涨价背后，一方面是全球约三成覆铜板产能转向 AI 用高端产品，挤压了普通板材的供给导致缺口难以缓解；另一方面则是需求旺盛，Prismark 预测，2026 年全球覆铜板市场规模约 242 亿美元，同比增长 29.40%，其中高速覆铜板市场约 95 亿美元，同比增长 52.60%。
互联网分析师张孝荣在接受时代财经采访时表示，今年以来覆铜板涨价，高端料放量影响更大，M6/M8/M9 放量决定利润弹性和这轮周期能走多高，FR-4 紧缺则决定了涨价能扩散多广。
其进一步指出，相比较而言，南亚新材的业绩增长更偏高端产品结构升级带来的提价，金安国纪则更偏 FR-4 周期性涨价。
此外，时代财经注意到，覆铜板龙头生益科技（600183.SH）是中国大陆唯一通过英伟达 M9 级高频基材认证的覆铜板厂商，已实现对北美 N 客户 Vera Rubin 架构全部料号的突破。该公司预计前三季度实现归母净利润 64.60 亿元 ~68.70 亿元，同比增长 164%~181%。
" 面对原材料价格急速上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司早期研发的产品推向市场贡献了利润，扩产产能及时全面释放支撑市场需求，同时积极调整优化产品销售结构，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加。" 生益科技在业绩预告中表示。
PCB 制造厂商业绩分化
利润传导到中游 PCB 制造环节，则开始出现分化，与 AI 算力相关的公司享受结构升级带来的溢价，而聚焦传统消费电子 PCB 的公司则面临盈利下滑甚至亏损的境地。
今年前三季度，沪电股份、深南电路等头部厂商均狂赚超 40 亿元的同时，中京电子（002579.SZ）业绩却出现亏损，则成电子（920821.BJ）、世运电路（603920.SH）、博敏电子（603936.SH）净利降幅超 30%。
在张孝荣看来，沪电股份、深南电路和世运电路、中京电子的分化，在于有没有完成头部 AI 客户认证闭环，并且能不能高良率量产，这是导致分化现象出现的原因。" 客户认证是第一道硬门槛，良率是后面能不能赚钱的关键，层数是拿到资格后还要持续跟上的能力。"
根据沪电股份此前发布的业绩预告，其营收和净利有较快的增长，主要受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化及泰国子公司迈入规模化运营期。
"2026 年公司数据通讯应用领域 PCB 持续成长，产品结构的持续优化，高速网络交换机及其配套路由依然是公司增长最强劲的应用领域。" 沪电股份在投资者活动记录表中指出，适配 224Gbps 传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持 448Gbps 传输速率的产品预研；而应用于 1.6T 交换机的产品已实现批量出货，正推进 3.2T 交换机配套的产品预研。
深南电路亦在业绩预告中表示，今年前三季度 AI 服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，叠加公司产能利用率高位运行等因素，共同推动公司营业收入及利润实现同比增长。
但行业的高景气并没有均匀洒向所有公司，中京电子前三季度归母净利润由盈转亏，其表示主要系报告期内原材料价格上涨较多，销售单价涨价效应滞后，毛利降低所致。
世运电路也指出，前三季度原材料价格大幅快速上涨，阶段性挤压盈利空间，叠加汇率波动带来的汇兑损失影响，导致其归母净利润下滑 48.78%。
张孝荣认为，目前议价权主要在覆铜板龙头手里，但应该不会全面出现 " 上游吃饱、中游被反噬 " 的现象。" 中游能不能把成本传下去，关键看客户结构和高端认证能力。有 AI/HPC 高端订单的 PCB 厂传导能力更强；而通用板占比高的厂商，利润更容易被挤压。"
值得注意的是，在高端 PCB 的布局上，腰部企业正在 " 追赶 "。中京电子 9~11 阶高阶 HDI 产品主要用于算力加速卡，目前处于导入拓展阶段。其在此前的业绩说明会上表示，公司产品结构持续向高附加值方向提升，公司会紧抓行业结构性增长机遇，聚焦 AI 算力与存储、网络通信、汽车智能驾驶等高景气赛道。
世运电路也在向 AI 算力领域积极转型升级，" 公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管理，同时持续优化产品结构，提升高阶 HDI、嵌入式 PCB 等高附加值产品占比，多举措并行对冲成本上涨的压力，驱动公司整体盈利能力的稳步修复。" 世运电路高管在业绩说明会如此表示。
超千亿扩产在路上，或存结构性过剩风险
PCB 产业链利润兑现的另一面，是高端产能的集中下注，但这一趋势也值得业内警惕。
据中国电子电路行业协会（CPCA）统计，2026 年上半年国内 PCB 行业新增投资项目 76 项，投资总额约 1691 亿元，同比大幅增长，扩产主力集中于 AI 算力相关的高多层板及 HDI 等高端领域。
头部厂商尤为激进。胜宏科技（300476.SZ）将 2026 年度投资计划上限由往年的 30 亿元大幅提升至 200 亿元，聚焦 AI 服务器高多层 PCB 与光模块产线，同步推进惠州、泰国基地扩建，越南工厂预计 2026 年 10 月投产。鹏鼎控股在今年 3 月抛出百亿投资计划，拟在淮安投资 110 亿元建设高端 PCB 项目，直指人工智能、具身机器人、智能网联汽车、光通信等前沿领域。
除此以外，深南电路拟定增募资不超过 43.67 亿元，其中 36 亿元投向无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目，该项目总投资 45.36 亿元，核心产品为应用于 AI 服务器、交换机的高速高密高多层 PCB 产品；生益电子（688183.SH）也宣布投资 22.57 亿元建设 " 芯算智联 " 高速互联电路板制造项目，产品定位为应用于 AI 服务器、汽车电子等领域的 HDI 印制线路板，全部建成后设计产能为 44.59 万平方米 / 年。
沪电股份今年 3 月宣布投资 55 亿元建设高层数、高频高速、高密度互联 PCB 项目；而其投资约 43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 2025 年开工建设，预计在今年下半年开始试产并逐步提升产能。
张孝荣对时代财经指出，2027~2028 年出现局部、结构性过剩的风险的概率较大，但不会是全行业均匀过剩。" 风险会先落在有名义产能、但客户认证和良率爬坡跟不上的二三线厂商；头部企业的高端有效供给仍然可能偏紧。"
