【红板科技：拟投资不超 7 亿元建设高精密 HDI 电路板技改扩产项目】财联社 7 月 23 日电，红板科技 ( 603459.SH ) 公告称，公司拟投资建设高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目，预计总投资不超过 7 亿元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造，扩充部分车间产能。项目建设期 24 个月，预计 2027 年 1 月开工。本次投资事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
财联社-深度
17分钟前
红板科技：拟投资不超 7 亿元建设高精密 HDI 电路板技改扩产项目
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