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格隆汇 1小时前

瑞银:半导体基本面依然稳健,2027 年现金回报率预计创新高

据格隆汇梳理,瑞银(UBS)近期发布报告,回应了市场对 AI 交易持续性的担忧。该行指出,虽然半导体和科技硬件估值大幅收缩,但基本面依然强劲:2027 年 CFROI(现金回报率)预计创新高,盈利修正仍为正。

核心判断逻辑

该报告指出近期 AI 相关板块的波动:瑞银 AI 赢家组合在过去一个月下跌约 20%,半导体和科技硬件股票的中位 HOLT 经济市盈率从 6 月时的 41 倍下降至目前的 25 倍,幅度为除互联网泡沫破灭和全球金融危机之外的最大一次。但该行认为,当前回调更多是估值层面的修正,而非基本面的恶化。

通过 HOLT 敏感性分析,三星、内存股及英伟达、Lam Research 和 Amphenol 等股票已充分定价盈利衰退或正常化预期,呈现超调机会,而台积电、AMD、ASML 等股票的估值仍要求 CFROI 保持历史高位甚至进一步改善。

关键数据

在压力测试数据中,三星隐含 T+5 CFROI 仅 0.1%,低于历史最低,美光、SK 海力士、SanDisk 定价低于历史第 25 百分位;而英伟达 T+1 CFROI 为 79.1%,T+5 隐含值为 21.4%。

过去一个月跌幅最大的 30 家半导体和科技硬件股票中,有 22 家的 12 个月远期 CFROI 预测高于自身历史区间,约一半公司估值要求 CFROI 高于历史最高水平。

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