【CNMO 科技消息】近日，据外媒报道，SK 海力士正与英特尔在先进封装领域推进合作，双方已就 2.5D 封装技术展开研发，并在测试将 HBM 与系统半导体进行集成的方案。消息显示，SK 海力士正评估导入英特尔的 EMIB 技术，相关测试已进入初期阶段。这一动向出现在台积电 2.5D 封装产能持续紧张的背景下，市场因此关注 AI 加速器封装供应链是否会出现更多变化。
据了解，SK 海力士目前正从英特尔获取搭载 EMIB 的基板，并进行 HBM 与系统芯片结合测试。知情人士称，该项目仍处于早期研发阶段，但 SK 海力士正积极验证以 EMIB 实现 2.5D 封装的可行性，同时也在筛选未来量产所需的材料和零部件方案。对于 SK 海力士而言，虽然公司并不直接大规模生产 2.5D 封装，但提前理解封装结构和特性，有助于 HBM 产品在良率和稳定性方面进行优化。该公司目前已在韩国运行一条小规模 2.5D 封装研发线。
从英特尔方面看，与 SK 海力士合作也有助于扩大其先进封装业务。与采用大面积中介层的传统方案不同，EMIB 通过小型硅桥实现芯片间连接，只在需要互连的位置布置桥接结构，因此在芯片布局上具备更高灵活性。业内人士预计，随着英特尔持续向 SK 海力士及主要 OSAT 厂商推广 EMIB，未来 AI 加速器用 2.5D 封装供应链中，英特尔方案有望成为新增选项。
