据《商业时报》援引业内消息，台积电的 CoWoS 封装技术已成为全球 AI 供应链中供需最为紧张的核心资源之一。目前，单片 CoWoS 晶圆的平均售价约一万美元，与 7 纳米先进制程工艺的价格相当，标志着封装环节正式进入高附加值竞争领域。
行业分析显示，CoWoS 业务凭借高产品均价和相对轻量化的资本开支结构，有望实现与先进制程相当的毛利率表现，商业盈利价值显著。尽管台积电先进封装业务的毛利率暂时低于集团整体平均水平，但随着产能扩张和规模效应显现，这一业务将成为企业未来核心盈利增长点。机构预测，到 2026 年，台积电 CoWoS 产能将达 130 万片，2027 年进一步提升至 200 万片。
设备折旧成本较低是先进封装具备高盈利潜力的关键因素。据业内设备厂商资料显示，半导体先进制程高度依赖极紫外光刻设备，单台设备造价超 1.5 亿美元，而 CoWoS 封装无需此类高额成本设备，单位产能资本投入显著更低，成本优势明显。
台积电正加速先进封装技术的迭代布局。在 2026 年北美技术研讨会上，台积电公布了 CoWoS 封装与三维堆叠技术的中长期升级规划。据《商业时报》报道，台积电目前已实现 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 量产，计划于 2028 年推出 14 倍光罩尺寸的升级版 CoWoS 方案。全新大尺寸封装方案可整合约十颗计算芯片与二十组高带宽内存堆叠模组，并与晶圆级系统集成技术 SoW-X 协同落地。
在三维集成电路领域，台积电正加快 SoIC 整合封装技术研发，规划于 2029 年实现 A14 架构叠层 SoIC 工艺量产。该方案芯片间输入输出互连密度较现有 N2 架构提升八成，大幅增加堆叠芯片间的数据传输带宽，强化高端芯片协同运算能力。
此外，台积电积极布局共封装光学技术 CPO，采用基板集成 COUPE 架构打造自研 CPO 解决方案，相关产品预计 2026 年量产。为贴近北美核心客户，台积电计划于 2029 年启用亚利桑那州先进封装工厂，完善海外产能布局，就近保障北美算力客户供货需求。
在技术量产方面，台积电大幅压缩先进封装产业化周期。数据显示，SoIC 技术整体落地周期最高缩短 75%，有效帮助下游客户缩短芯片上市时间。综合行业测算，2022 至 2027 年全球先进封装整体产能增幅将达到 80%。
