在 2026 北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布 5nm 车规级 AI 座舱芯片 " 龍鹰二号 "，计划于 2027 年第一季度启动适配。
这款芯片的发布，意味着中国本土车规级 SoC 已从 " 追赶者 " 转变为 " 定义者 "，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。
芯擎科技创始人兼 CEO 汪凯博士在车展现场介绍，" 龍鹰二号 " 可覆盖 AI 座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱 SoC 的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成的对未来中央计算平台需求的提前占位。
" 龍鹰二号 "AI 算力高达 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核 CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽高达 518GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与 AI 计算的数据瓶颈。
除了极致的性能，" 龍鹰二号 " 也展现了芯擎科技对数据和驾驶安全的深刻理解。芯片内部集成了专用车控处理单元与安全岛，支持 CAN-FD，严苛的硬件分区设计与独立冗余架构可实现舱驾业务的物理隔离，使 " 龍鹰二号 " 不仅是 AI 座舱的大脑，更可作为整车中央计算中枢。
( 2026 北京国际车展芯擎科技展位）
本次车展中，芯擎科技还展示了 " 龍鹰 " 系列座舱芯片、" 星辰 " 系列智能驾驶芯片、" 天工 " 系列 AI 加速芯片和 " 龍鹰一号 " 工业级芯片，现场演示了 " 舱行泊一体 " 解决方案、AI 座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，以及 SerDes 解决方案等。
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