（全球 TMT2026 年 4 月 24 日讯）全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）4 月 23 日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电（TSMC）N2P 工艺完成流片（Tapeout）。M31 表示，该成果展现公司在先进工艺接口 IP 的投入，并将强化 2 纳米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口。
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20小时前
M31 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 工艺完成流片
