当地时间 4 月 22 日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举行的 2026 年北美技术论坛上公布了 A12、A13 亚纳米工艺制程，并宣布将会在 2029 年量产。
而 A12 则是采用了第二代纳米片晶体管（GAA）技术以及背面供电的超级电轨（SPR）技术而打造，专门适配 AI 和 HPC 应用领域。其通过正面和背面同时微缩的方式，让晶体管密度显著提升，尽可能满足数据中心对算力的爆炸需求。同时，其首次采用 SPR 技术的 A16 制程被推迟到 2027 年量产，所以这个 A12 被台积电视为 A16 的下一代产品。
另外，台积电还宣布更新了 CoWoS 封装技术，在摩尔定律进入提升瓶颈的情况下，先进封装成为了提升性能的新路径。
为了支持 AI 对单一封装中更高算力、更大内存的要求，台积电正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，后续还有更大尺寸的版本推出，比如 14 倍光罩尺寸的 CoWoS，计划于 2028 年开始生产。该尺寸能够整合大约 10 个大型计算芯片 +20 个 HBM 堆叠，进一步挑战物理极限。
除了它以外还有更大的，2029 年还会有大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 亮相，与同年推出的 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系统级晶圆先进封装技术形成互补。
目前，全世界有七成的芯片都来自台积电，先进制程领域的市场也是台积电占绝对大头，真的只能感叹一句 " 你大哥还是你大哥 "。
