台积电副共同营运长张晓强称，阿斯麦下一代 High-NA EUV 设备 " 非常非常贵 "。
4 月 22 日，台积电副共同营运长张晓强在一场论坛上公开表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元（约合人民币 27.98 亿元）。
" 我们仍然能够从现有 EUV 设备中获益。" 张晓强还补充称，下一代 High-NA EUV 设备 " 非常非常贵 "。
公开资料显示，阿斯麦 High NA EUV 光刻机是当前半导体制造领域技术复杂度最高、单价最昂贵的生产装备，也是支撑 1.4nm 及以下先进制程的核心硬件。
与上一代 Low NA EUV 设备相比，其数值孔径从 0.33 提升至 0.55，分辨率大幅提升，可实现更精细的电路图案加工，能显著提升晶体管密度与芯片能效，被视为延续摩尔定律的关键载体。
但超强性能背后是天价成本。主流 Low NA EUV 光刻机单台价格约 2 亿欧元，新一代设备价格接近上一代的 1.8 倍。设备搭载的高精度光学组件由德国蔡司独家供应，反射镜表面精度误差不超过 0.3 纳米，极紫外光源需通过激光轰击锡液产生，整套系统涉及数万精密零部件，组装调试周期长达数月，叠加全球独家供应地位，共同推高了终端定价。
阿斯麦刚刚在 4 月中旬交出一份超预期的一季报。该公司第一季度净销售额为 87.67 亿欧元，市场预估为 86.9 亿欧元，同比增长 13.25%；净利润为 27.6 亿欧元，市场预估为 25.6 亿欧元，同比增长 17.06%，其毛利率达到 53%，处于公司指引区间的上限。
阿斯麦业绩增长主要由服务收入（同比增长 24%）和韩国客户对 EUV 光刻机的强劲需求驱动。光刻系统收入同比增长 9%，其中 EUV 光刻机出货 16 台。公司预计 2026 年二季度总净销售额将在 84 亿至 90 亿欧元之间，2026 年总净销售额在 360 亿至 400 亿欧元之间。
此前阿斯麦首席执行官 Christophe Fouquet 曾表示，" 芯片需求正在超过供应。为此，在与客户签订的长期协议支持下，我们的客户正在加速其在 2026 年及以后的产能扩张计划。"
台积电是阿斯麦最大的客户，暂缓购买决定对阿斯麦来说不是什么好消息。阿斯麦原本计划新设备于 2027 年和 2028 年大量生产，并将 2030 年的营收目标定在 600 亿欧元。
实际上，台积电此前已采购极少量的 High-NA EUV，但仅用于研发而非量产。张晓强称，台积电正寻求在不使用 High-NA EUV 设备的情况下提升芯片效能的方法。
同在 4 月 22 日，台积电还发布两项关键制造技术改进，为替代方案提供支撑。其中 A13 工艺计划 2029 年量产，作为 A14 工艺的光学收缩版本，可在保持设计兼容的前提下缩减 6% 芯片面积，兼顾能效与性能提升；N2U 工艺则作为 2nm 平台的演进版本，预计 2028 年投产，速度较前代提升 3% 至 4%，功耗降低 8% 至 10%。
台积电与阿斯麦是深度绑定的产业共同体。早在上世纪 80 年代，台积电成立初期便采购阿斯麦设备，助力其打开国际市场。2012 年，阿斯麦推出客户联合投资计划，台积电出资 14 亿美元获得 5% 股权，与英特尔、三星共同支撑 EUV 技术研发，解决阿斯麦资金困境。
据市场测算，台积电累计采购约 170 台 EUV 设备，占总出货量的 45%。从 7nm 到 3nm 工艺，台积电的制程突破始终依托阿斯麦光刻设备，而台积电的大规模采购与技术反馈，也推动阿斯麦设备持续迭代优化，双方共同主导了先进制程的发展节奏。此次暂缓采购新设备，反映出头部芯片厂在技术迭代中，对成本与收益的考量愈发谨慎。
台积电发布的 2026 年第一季度财报显示，其实现营收 359 亿美元，同比增长 40.6%，净利润 182 亿美元，同比增长 58%，毛利率达 66.2%，创历史新高，显著高于市场预期的 64.5%。其中 7nm 及以下先进制程贡献 74% 晶圆营收，3nm、5nm 工艺成为利润核心支柱。
业绩会上，台积电上调全年预期，预计 2026 年销售额同比增长超 30%，资本开支维持 520 亿至 560 亿美元区间，且偏向区间上沿，资金重点投向 3nm 扩产、2nm 研发及全球产能布局。
在资本开支总量高企的背景下，台积电必须优化投入结构，将资金集中投入产能扩张与成熟先进工艺优化，保障 AI 芯片订单交付，同时维持盈利稳定性，避免单一设备占用过多资本。
阿斯麦虽手握独家技术，但需面对客户对高价设备的观望态度，其 High NA EUV 大规模量产的计划，或将因台积电延迟采购而调整节奏。
