公司 2025 年实现营业收入 44.02 亿元，同比增长 40.36%，归属上市公司股东净利润 10.40 亿元，同比增长 74.82%，两项核心指标均创历史新高。毛利率较上年同期提升 4.36 个百分点至 41.95%，显示出规模扩张与产品结构优化的双重驱动。
伴随业绩突破，公司宣布大幅提升现金分红力度。2025 年度合计拟向全体股东每 10 股派发现金红利 15.00 元（含税），合计拟派发 6.31 亿元，占本年度归属上市公司股东净利润的 60.72%，派发比例远超往年水平。
公司正式确立 "SoC+ 协处理器 " 双轨并行发展路径，AIoT SoC 芯片平台在多个重点产品线的同步突破。2025 年第三季度发布全球首颗 3D 架构端侧算力协处理器 RK182X。
支撑本轮高增长的核心驱动力，是公司以 RK3588、RK3576、RV11 系列为代表的 AIoT SoC 芯片平台在多个重点产品线的同步突破。
分产品来看，智能应用处理器芯片全年实现收入 39.27 亿元，同比增长 41.65%，占主营业务收入的 89.21%，是营收增长的绝对主力。数模混合芯片收入 3.60 亿元，同比增长 25.98%。全年集成电路销售量达 19,781 万颗，同比增长 33.63%。
分地区来看，境内收入 24.52 亿元，同比增长 51.52%；境外收入 19.49 亿元，同比增长 28.41%，国内外市场均实现较快扩张，境内增速更为突出。
在具体应用领域，公司产品已在比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型量产落地；机器人领域，涵盖人形机器人、工业机器人及服务机器人等多形态的芯片出货规模持续扩大，市场份额稳居行业前列。
战略跃迁："SoC+ 协处理器 " 双轨制开启端侧 AI 新周期
2025 年是瑞芯微产品战略明确转型的关键一年。公司正式确立 "SoC+ 协处理器 " 双轨并行发展路径。SoC 聚焦通用计算，协处理器专注端侧大模型推理与多模态融合，以灵活组合精准覆盖 AIoT 2.0 时代的多层次算力需求。
协处理器方向的标志性成果，是 2025 年第三季度发布的全球首颗 3D 架构端侧算力协处理器 RK182X。该产品基于 3D 堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠于自研高算力 NPU 之上，公司表示其在同类市场中实现了对标产品 3 倍性能及 6 倍能耗比。
RK182X 发布后不到半年已进入十几个行业、数百个项目，支持通义千问、智谱、腾讯混元等逾 30 款主流端侧 AI 大模型，并有搭载该方案的终端产品于 2026 年第一季度推向市场。
SoC 产品线同期持续完善，公司推出新一代 4K 通用视觉处理器 RV1126B、音频处理器 RK2116，完成中阶处理器 RK3572 的设计与流片，并研发推出流媒体处理器 RK3538。
RK3572 与 RK3588、RK3576 共同构建起 8nm 先进制程下的 " 旗舰 - 高端 - 中端 " 完整产品梯队。
研发投入：高强度投入护航技术领先性
2025 年公司研发费用投入 6.84 亿元，同比增长 21.19%，占营业收入比例为 15.53%，全部费用化处理。研发支出增长主要来自职工薪酬和项目投入，其中职工薪酬达 5.12 亿元，占研发费用总额的 74.9%。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司共有员工 1,029 人，研发人员 799 人，占比高达 77.65%。研发团队中硕士及以上学历占比 41.01%，40 岁及以下员工占比 78.23%，呈现高度专业化与年轻化特征。
在知识产权积累方面，公司累计申请专利 1,395 项，其中发明专利 1,337 项，已获授权专利 761 项，软件著作权 273 项，布图设计权 76 项。
展望：面向 AIoT 2.0 的规模化量产窗口
公司管理层对 2026 年的增长前景持乐观态度，并将其定义为 " 端侧新兴硬件从产品研发到实现批量出货的关键期 "。
产品层面，公司计划重点推进下一代协处理器 RK1860 的研发，同时全力推进新一代旗舰芯片 RK3668 和 RK3688 的研发工作，目标打造下一轮成长周期的核心业绩增长引擎。
在生态建设层面，公司依托逾 5,000 家全球客户，通过开放工具链、联合 AI 基座模型公司及算法公司共建产业生态，力求将硬件算力优势转化为贯穿 " 感知 - 决策 - 控制 - 执行 " 全链路的平台壁垒。
WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规模将达 9,750 亿美元，同比增长 26.3%，中国市场预计增速更达 31.26%，整体行业景气度为公司提供了有利的外部环境。
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