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宝丰堂半导体,递交 IPO 招股书,拟赴香港上市,招商证券国际独家保荐

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2026 年 4 月 10 日,来自广东珠海金湾区的珠海宝丰堂半导体股份有限公司 Boffotto Semiconductor Co., Ltd. ( 简称 " 宝丰堂半导体 " ) 在港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市。这是继其于 2025 年 9 月 29 日递表失效后的再一次申请。

宝丰堂半导体招股书链接:

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108435/documents/sehk26041001585_c.pdf

主要业务

宝丰堂半导体,成立于 2006 年,作为一家在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商,专业从事 PCB 及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售,业务遍布中国内地、东南亚、北美洲及欧洲等地。

根据弗若斯特沙利文报告,于 2023 年至 2025 年各年按在中国产生的收入计,宝丰堂半导体在中国 PCB 等离子除胶渣设备市场排名前三;于 2025 年按在中国产生的收入计,宝丰堂半导体在中国 PCB 等离子处理设备的市场份额约为 3.6%。

宝丰堂半导体的设备主要包括 ( i ) 广泛应用于 PCB 制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备; ( ii ) 半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备,以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备;及 ( iii ) 用于等离子除胶渣设备的上下料设备。公司亦为客户提供用于等离子处理设备的零部件及配件,以及维修及维护服务。

宝丰堂半导体的收入主要来自

( i ) 销售应用于 PCB 制造及其他行业的等离子除胶渣设备;

( ii ) 销售应用于半导体制造的等离子处理设备,主要包括干法去胶设备及干法刻蚀设备,以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备;

( iii ) 销售用于等离子除胶渣设备的上下料设备;

( iv ) 销售用于等离子处理设备的零部件及配件;及

( v ) 提供等离子处理设备的维修及维护服务。

股东架构

招股书显示,宝丰堂半导体在香港上市前的股东架构中,

赵芝强先生持股 72.32%,其控制的德承记持股 5.66%,赵先生其配偶罗素珍女士,以及其女儿赵嫣侬女士,通过慕风科技持股 0.81%,合计持股约 78.79%,为控股股东。

其他股东包括衢州国资委旗下衢州智,以及江西国资委、吉安市国资委旗下基金。

董事高管

宝丰堂半导体董事会由 9 名董事组成,包括:

5 名执行董事

赵芝強先生 ( 董事会主席、经理 ) ;

赵公魄先生 ( 副经理、首席市场官 ) ( 赵芝強先生的儿子 ) ;

廖洁文女士 ( 首席商务官 ) ;

丁雪苗先生 ( 首席技术官 ) ;

徐元锋先生 ( 首席发展官 )

1 名非执行董事

邱晓亿女士 ( 衢州智造产业投资集团投资管理官 ) ;

3 名独立非执行董事

贺丁丁先生 ( 前投行家、华星控股 ( 08237.HK ) CEO 兼执行董事 ) ;

官天佑先生 ( 保德科技董事总经理 ) ;

陈宝妍女士 ( 前香港大学深圳医院护理部总经理 ) 。

除执行董事外,高管包括:

李小婷女士 ( 首席财务官、董事会秘书 ) 。

公司业绩

招股书显示,在过去的 2023 年、2024 年和 2025 年,宝丰堂半导体的营业收入分别为人民币 1.39 亿、1.50 亿和 1.76 亿元,相应的净利润分别为人民币 3,678.0 万、3,924.3 万和 3,732.8 万元。

中介团队

宝丰堂半导体是次 IPO 的中介团队主要有:

招商证券国际为其独家保荐人;

德勤为其审计师;

锦天城为其公司中国律师;

金杜 ( 香港 ) 为其公司香港律师;

天元为其券商中国律师;

周俊轩 ( 通商联营 ) 为其券商香港律师;

八方金融为其合规顾问;

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

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