国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司 ; 合肥颀中科技股份有限公司申请一项名为 " 芯片的封装方法和封装结构 " 的专利，公开号 CN121752090A，申请日期为 2025 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片的封装方法和封装结构。封装方法包括如下步骤：提供芯片，芯片包括衬底层、设于衬底层的功能件；形成导电层，导电层具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面接触功能件，导电层具有自第二表面凹陷形成的凹陷部；形成金属凸块，金属凸块具有相连的第一金属层和第二金属层，至少部分第一金属层填充于凹陷部内，第二金属层凸出第二表面设置，并且，第二金属层背离第一金属层的一侧凸设形成有凸起部；提供基板；利用焊料将第二金属层焊接于基板，在焊接时，焊料包围凸起部。本发明能够显著降低气泡滞留于焊料内部的概率，避免焊接后的焊料中存在空腔，提高了封装结构的稳定性，避免了寄生电阻超标等问题，保证了芯片的性能。
天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于 2004 年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 115114.83155 万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目 112 次，财产线索方面有商标信息 2 条，专利信息 246 条，此外企业还拥有行政许可 30 个。
合肥颀中科技股份有限公司，成立于 2018 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 118903.7288 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 43 次，专利信息 175 条，此外企业还拥有行政许可 21 个。
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作者：情报员
