国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为 " 一种高密度互连电路板及其加工方法 " 的专利，公开号 CN121751484A，申请日期为 2025 年 12 月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，该高密度互连电路板包括：上下绝缘设置的多个线路层；每相邻的两个线路层通过若干个激光盲孔互连结构导通；每个激光盲孔互连结构均包括若干个具有目标孔径的激光盲孔，以使激光盲孔互连结构以预设接触面积导通每个相邻的两个线路层；每个激光盲孔互连结构中的各个激光盲孔以目标孔间距离分布固定连接在一个焊盘上。本申请选择若干个具有目标孔径的激光盲孔构成激光盲孔互连结构，能够有效提高线路层之间的导通面积，避免出现盲孔脱垫，造成无法进行信号传输，而导致电路板失效，而且该高密度互连电路板成产成本较低。
天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于 2007 年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 8500 万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 32 次，专利信息 399 条，此外企业还拥有行政许可 52 个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
