国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为 " 一种埋入贴片电容的印制线路板制造方法及印制线路板 " 的专利，公开号 CN121751493A，申请日期为 2025 年 11 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种埋入贴片电容的印制线路板制造方法及印制线路板，方法包括以下步骤：提供次外层基板，次外层基板上设置有焊盘；在次外层基板上进行开槽，形成一用于容纳贴片电容的槽，以暴露焊盘；在暴露的焊盘上形成焊料，并将贴片电容贴装并焊接于焊盘上；在容纳有贴片电容的槽内填充绝缘封装材料；在填充有绝缘封装材料的结构上层叠至少一层半固化片与铜箔并进行压合，使得半固化片流动并固化，形成覆盖绝缘封装材料和贴片电容的介质层；形成贯穿介质层的导电结构，该导电结构与贴片电容的电极电性连接。本发明提供一种埋入贴片电容的印制线路板制造方法及印制线路板，在提升集成度、优化电气性能及增强结构可靠性方面具有积极效果。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于 2006 年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 87034.9313 万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了 7 家企业，参与招投标项目 38 次，财产线索方面有商标信息 141 条，专利信息 654 条，此外企业还拥有行政许可 145 个。
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作者：情报员
