2026 年 3 月 29 日，来自北京中茵微电子（北京）股份有限公司 Joinsilicon Microelectronics ( Beijing ) Co., Ltd. ( 简称 " 中茵微电子 " ) 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。
中茵微电子招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108367/documents/sehk26032900729_c.pdf
主要业务
中茵微电子，成立于 2021 年，作为中国领先的国产平台化芯片定制服务提供商，专注于AI ASIC 的研发和商业化，凭藉自主研发的IC 技术平台和专有高速接口 IP，公司定制的 AI ASIC 能够解决数据传输瓶颈，实现大规模 AI 芯片集群的高效互联，旨在人工智能应用中达到算力利用率的最大化。
根据灼识咨询的数据，于 2025 年按 AI ASIC 收入计，中茵微电子在中国国产芯片定制服务提供商中排名第三，于 2025 年按芯片设计及交付收入计，中茵微电子在中国国产芯片定制服务提供商中排名第二。
中茵微电子利用模块化、智能化、自动化的 IC 技术平台，整合公司的设计能力与上下游资源，提供端到端的芯片定制服务。公司开发并授权专有高速接口 IP，设计并定制采用先进工艺节点及 2.5D/3D 封装的 ASIC，并通过与第三方晶圆代工厂及 OSAT 伙伴合作交付芯片。在此模式下，公司主导从芯片架构设计、逻辑设计、可测性设计、物理设计到全生命周期管理的整个过程，并与晶圆制造、封装测试领域的业务伙伴高效协同，确保覆盖从 4 纳米到 28 纳米的工艺节点。
中茵微电子的芯片定制服务由芯片设计、芯片交付及 IP 授权组成。芯片设计涵盖芯片定义、前端设计、后端设计、流片、硅后支持及客户产品化赋能。芯片交付涵盖晶圆级硅片验证、先进封装与测试以及供应链协同。芯片定制服务委托可从芯片设计开始 ( 无论是否包含 IP 授权 ) ，并可能随后进行芯片交付。
股东架构
招股书显示，中茵微电子在香港上市前的股东架构中，
王洪鹏先生，通过直接及间接持股，以及连同一致行动人，合计持股约 54.85%，为控股股东。
董事高管
中茵微电子董事会由 9 名董事组成，包括：
5 名执行董事：
王洪鹏先生 ( 董事长、行政总裁 ) ；
张冬青女士 ( 职工董事、总经理 ) ( 王洪鹏先生的配偶 ) ；
杨敦祥先生 ( 董事会秘书、联席公司秘书 ) ；
王文倩女士 ( 副总裁 ) ；
赵泽宇先生 ( 首席财务官 ) ；
1 名非执行董事：
金承天先生 ( 任职于北京基石信安创业投资 ) ；
3 名独立非执行董事
杨小雯女士 ( Dragonrise Capital 董事长主席兼创始执行合伙人 ) ；
吴南健博士 ( 前中南大学教授，紫光国芯中央研究院顾问、锐视特微电子董事及经理 ) ；
方俊辉先生 ( 芒果金融总裁 ) 。
除执行董事外，高管包括：
王强先生 ( 副总裁 ) ；
林云先生 ( 副总裁 ) 。
公司业绩
招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年和 2025 年，中茵微电子的营业收入分别为人民币 0.75 亿、3.48 亿和 4.84 亿元，相应的净亏损分别为人民币 0.98 亿、0.48 亿和 1.64 亿元。
中介团队
中茵微电子是次 IPO 的中介团队主要有：
中国平安资本为其独家保荐人；
安永为其审计师；
澄明则正为其公司中国律师；
汉坤 ( 香港 ) 为其公司香港及美国律师；
竞天公诚为其券商中国律师；
竞天公诚 ( 香港 ) 为其券商香港律师；
中国平安资本为其合规顾问；
灼识咨询为其行业顾问。
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