2026 年 3 月 27 日，CFM | MemoryS 2026 在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探 AI 时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧 AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧 AI 存储的核心理解与综合创新成果，为端侧 AI 存储产业带来全新的发展路径。
看点一：AI 分层存储需求，构建端侧全场景存储应用
演讲开篇从 AI 产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧 AI 的存储服务核心差异：云端 AI 聚焦面向 GPU 的专业化存储服务，而端侧 AI 则围绕高性能容量、SiP 系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，其对存储的要求与过往标准存储生态存在本质区别。正如消费级 GPU 与 AI 专用 GPU 分属截然不同的体系，前者依托通用芯片生态，后者面向完整 AI 系统产品打造，端侧 AI 同样需要深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品。基于这一精准定位，江波龙聚焦端侧 AI 集成存储解决方案，精准匹配 AI 手机、AI 辅助驾驶、AI 穿戴、AI PC、具身机器人等多元场景，为端侧 AI 存储创新锚定清晰的场景导向，与云端 AI 存储形成优势互补。
看点二：端侧 AI 存储产品 Foundry 模式
针对端侧 AI 存储多样化、定制化需求，江波龙以构建起端侧 AI 存储全链路定制服务 Foundry 模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现全方位综合提升。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，通过各环节深度协同、技术整合与能力开放，实现存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，为端侧 AI 存储产业发展提供全新模式参考，也是江波龙布局端侧 AI 存储的核心策略。
看点三：锚定材料散热综合工程能力
端侧 AI 存储的发展高度依托材料工程能力，其中散热材料更是核心技术挑战，考验综合能力。从技术路线来看，嵌入式存储从 eMMC 迭代到 UFS 5.0，SSD 从 SATA 演进至 PCIe 5.0，它们的核心升级方向都指向三点：读写性能更快、单颗容量更大、封装尺寸更小。而要实现这三大升级，离不开四大关键材料综合工程的创新支持：
封装散热材料： 满足 UFS、SSD 高速存储产品的散热需求；
封装工艺材料： 保障 SiP 产品的工艺性能与可靠性；
数据保护材料： 确保产品在 X 射线及其他辐射环境下数据稳定不丢失；
结构外壳材料： 采用三防及抗电磁干扰设计，全方位夯实端侧 AI 存储的材料基础。
看点四：PCIe Gen5 mSSD，新一代高速存储介质
正是在这样的技术方向与底层能力支撑下，继 2025 年推出 PCIe Gen4 mSSD 之后，江波龙带来新一代高速存储介质—— PCIe Gen5 mSSD。产品保持 DRAM-less 与 20 × 30mm 超小尺寸设计，且兼容 M.2 2230 规格，并可灵活拓展衍生为 M.2 2242/2280、AI/ 固态存储卡、PSSD 等多形态规格，客户无需更改原有设计即可直接兼容，灵活实现多形态、高性能、大容量的全方位创新。同时，PCIe Gen5 mSSD 搭载联芸 1802 主控芯片，并带来了全方位升级：顺序读写性能最高可达 11GB/s、10GB/s，随机读写性能最高可达 2200K、1800K IOPS，单盘容量最高支持 8TB，其特性精准适配 AI PC 等端侧 AI 设备对高速、大容量的存储需求。
看点五：PCIe Gen5 mSSD 高效散热方案，保障端侧 AI 高性能持续输出
针对 PCIe Gen5 mSSD 小体积、高性能运行下的散热痛点，江波龙率先设计出专属高效散热方案，将 VC 相变液冷散热应用在 mSSD 上，实现芯片热量的快速传导与高效散出。该方案集成均热器 +TIM1 导热胶、石墨烯散热片、VC 均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，实测数据展现出显著优势：相较于普通散热方案，江波龙 PCIe Gen5 mSSD 的高效散热方案将 11GB/s 峰值性能维持时间提升至 181 秒，连续读取容量可达 1991GB，是常规 PCBA SSD 散热方案的近 2.5 倍。该方案专为 AI PC KV Cache 高负载场景设计，可实现 Gen5 高性能实时吞吐，同时兼容 AI PC 超薄机身，兼顾高性能与设备形态要求。
看点六：SPU 存储处理器 +iSA 存储智能体，大幅突破端侧 AI 模型运行瓶颈
本次峰会上，江波龙重磅推出 SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与 iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起 " 芯片硬件 + 智能调度 " 的端侧 AI 存储软硬件协同技术闭环。与常规 SSD 主控芯片不同，SPU 是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于 5nm 先进制程工艺打造，单盘最大容量达 128TB，当前主流 cSSD 容量最大仅至 8TB，而大容量 eSSD 方案成本较高，SPU 则有效平衡了容量与成本难题，可高效益替代 HDD，为客户探索 eSSD 方案提供了新可能，同时有望显著降低整体拥有成本。SPU 核心具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达 2：1，实测覆盖文本 / 代码 / 数据库等多类数据，大幅节省 SSD 容量和成本；还能通过 HLC 技术实现温冷数据下沉至 SSD，节省近 40% DRAM 容量需求。
作为 SPU 的大脑，iSA 存储智能体是面向端侧 AI 推理的智能调度引擎。针对 MoE 大模型参数庞大、KV Cache 膨胀快、I/O 延迟影响推理流畅度等问题，通过 MoE 专家卸载、KV Cache 智能管理与智能预取算法，高效解决端侧 AI 推理的存储调度难题。江波龙与 AMD 基于锐龙 AI Max+395 处理器的智能体主机开展联合调优，实现 397B 超大模型本地部署，在 256K 超长上下文（122B）场景下，将 DRAM 占用降低近 40%，为超大模型本地化高效部署与规模化应用提供了创新的实践方案。未来，双方将充分发挥各自技术与生态优势，持续深化在智能体领域的协同创新。
看点七：HLC 技术全端侧落地，实现 DRAM 降容与成本优化
江波龙将 HLC 高级缓存技术与 SPU、UFS 深度集成，实现 AI PC 端 + 嵌入式端全端侧场景落地，有效解决端侧设备 " 性能与成本平衡 " 难题。在 AI PC 端，HLC 技术依托 SPU 实现分层设计，性能层打造 AI 专用高速缓存区，实现大模型专家 / 键值对卸载，存储层负责操作系统与通用数据存储，通过高优先级读写、低优先级 I/O 调度，在优化 AI 体验的同时降低终端 DRAM 容量需求和成本。
在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR 搭配 HLC 技术后，20 款 App 启动响应时间仅 851ms，接近 6GB/8GB DDR 正常配置水平，且江波龙搭载 14nm 制程工艺 WM7200 主控的 UFS 2.2 产品，顺序读写最高可达 1070MB/s、1000MB/s，随机读写 IOPS 分别最高可达 240K、210K，超过行业主流水平，在保障流畅体验和器件使用寿命的前提下，有效降低终端 DRAM 容量需求、优化 BOM 成本。
看点八：端侧 AI SiP 技术，发挥中国工程师和供应链优势
江波龙依托中国工程师自研优势，完成 SiP（System in Package，系统级封装）全流程设计，可将 SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC 等多类芯片集成于一颗封装内。针对 AI 眼镜、智能手表、POS 机等对空间体积、机身轻薄度、散热控制有着严苛要求的终端产品，这一方案能够显著缩小硬件尺寸、优化结构布局及散热表现，是极具竞争力的优选解决方案。结合本土供应链核心能力，有效释放端侧 AI 产品空间，同时将 SiP 技术优势转化为海外制造端的实际价值，大幅降低海外制造难度，适配全球不同市场的产品需求。
此次峰会，以八大核心看点完整呈现了江波龙在端侧 AI 存储领域的全维度布局。从精准定位到模式创新，从综合材料工程到产品升级，从技术闭环到场景落地，再到本土优势与全球运营能力的融合，江波龙以 " 集成存储 " 为核心，构建起端侧 AI 存储的完整解决方案。未来，江波龙将秉持 "Everything for Memory" 的理念，持续深耕存储领域，以技术创新为核心驱动力，与全球产业链伙伴携手，共同推动端侧 AI 产业创新发展。
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