2026 年 3 月 24 日至 26 日，备受瞩目的 2026 CPCA SHOW 国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心盛大举行。作为行业年度风向标，本届展会汇聚全球 700 余家顶尖企业与 7 万余名专业观众，展览面积超 5 万平方米。金百泽科技携一站式集成产品设计与制造 IPDM 解决方案及高端 PCB 产品亮相 7D12 展位，聚焦 AI 端侧硬件及相关垂直场景，致力于为硬件创新企业提供从设计到量产的全链路支撑。
2026 国际电子电路（上海）展览会开幕式
荣膺行业殊荣，彰显领军实力
展会期间，金百泽凭借在电子电路领域的技术积淀及对行业发展的突出贡献，荣膺 CPCA" 荣誉副理事长 "、" 最具影响力品牌奖 " 等多项殊荣，再度彰显企业在行业的领先地位与卓越实力。作为中国电子电路行业协会副理事长单位，金百泽始终积极参与行业标准制定、国际交流、技术创新研讨与产业链生态共建，积极推动 PCB 高端化、智能化、绿色化发展，携手协会及上下游企业，共同破解产业共性技术难题，助力推进中国电子电路产业升级。
荣获多项电子电路行业殊荣
破局端侧创新，加速核心场景硬件落地
当前 AI 大模型加速向端侧下沉，具身智能、端侧推理、边缘算力技术快速崛起，电子产业正式迈入 " 端云协同、端侧智能 " 的全新变革期。端侧智能硬件对核心互联载体提出了前所未有的严苛要求：既要满足高算力芯片的高速高频信号传输需求，又要适配终端设备小型化、低功耗、高集成的核心诉求，同时还要兼顾研发迭代快、中小批量柔性量产的行业特性。面对这些需求痛点，金百泽凭借高可靠 PCB 产品与 IPDM 一站式服务模式，帮助各行业场景客户突破研发瓶颈，缩短产品上市周期。
金百泽科技展位
本届展会金百泽重点推出超高层 PCB、高阶 HDI 及类载板等核心产品，精准匹配端侧设备 " 高速、高密、小型化、低功耗 " 需求，助力客户产品升级。AI 加速卡专用 PCB 凭借核心工艺承接中小批量订单，可适配算力迭代需求；多层高密互联类载板通过 30 μ m 精细线路工艺提升布线密度，助力客户突破 AI 硬件集成瓶颈。
在机器人领域，金百泽将 PCB 技术与 AI 控制需求深度融合，提供头部、胸部控制板等重要组件，已应用于人形机器人、智能巡检机器人等场景。通过 IPDM 全链路服务，整合设计与制造资源，一站式解决集成度低、交付慢、稳定性不足等痛点。正如现场一位机器人企业工程师所言：" 人形机器人研发迭代快，金百泽将控制板验证周期从数周压缩至几天，大幅缩短研发周期、降低试错成本。" 金百泽凭借高频高速背板与高精度阻抗控制技术，保障设备在高负荷下的稳定运行；展出的低空经济电源模块、中空腔体式类载板等新品，有效解决设备内部空间不足与散热难题
在电力能源、低空经济等 AI 协同场景，金百泽凭借高频高速背板与高精度阻抗控制技术，保障设备在高负荷下的稳定运行；展出的低空经济电源模块、中空腔体式类载板等新品，有效解决供电不稳与设备集成不足的难题。
特色 PCB 及 IPDM 行业解决方案展示
聚焦工艺突破，打造高性能互联底座
展会同期，金百泽专家团队分享了针对行业共性难题的工艺优化方案，紧扣端侧智能硬件 " 小型化、高集成、高可靠 " 的核心需求，重点围绕三大方向展开。
内埋元件 PCB 工艺优化：针对便携式电子设备小型化需求，通过优化焊接精度、腔体填胶等关键工艺，降低内埋元件失效率，提升产品良品率与可靠性；多层高密互联类载板制作技术：破解传统 HDI 难以满足高密互联的痛点，攻克 30 μ m 精细线路、多层压合涨缩补偿等核心技术，实现类载板可量产化，助力 3C 客户应对产品轻薄化、高性能化升级需求；空腔嵌入式多阶 HDI 刚挠结合板技术：创新空腔结构设计，解决航空航天、折叠电子等高端领域客户产品集成度低、电磁干扰的痛点，提供 " 刚性支撑 + 柔性连接 + 电磁防护 " 一体化解决方案，为客户拓展高端应用场景提供技术支撑。
展会现场交流氛围浓厚，众多专业观众围绕 AI 算力 PCB 定制、机器人整机服务等实际业务需求展开深入探讨。现场特设互动环节，观众扫码即可获取六大行业 IPDM 解决方案资料包，并有机会赢取定制好礼。
展位现场沟通交流
未来，金百泽将继续深耕技术研发，深化全链路服务能力，致力于成为客户在供应链安全与技术创新道路上的坚实合作伙伴，携手推动更多智能硬件从实验室走向市场，携手共筑 AI 时代硬件底座。
金百泽科技
7 号馆 7D12
3 月 24 日 -26 日
国家会展中心（上海）
现场扫码获取六大行业 IPDM 解决方案资料包
期待与您共探智能端侧硬件创新新机遇！
