受邀媒体于近日走进了中国战略合作伙伴的 12 英寸车规级晶圆产能所在地，实地观察半导体制造现场正在发生的变化。安世中国上月刚在线上集中发布一批基于 12 英寸工艺平台的新产品，不到一个月又把媒体带到了生产现场。
走进厂区，最直观的感受来自晶圆尺寸的变化。过去安世不少产品基于 6 英寸和 8 英寸平台，而此次开放日参访的产线已经进入 12 英寸阶段。从 8 英寸到 12 英寸，不只是尺寸上的数字跨度，更意味着一条全新制造链路的落地。现场工程师介绍，12 英寸产线在设备配置、工艺配套和生产组织方式上，都与早期小尺寸产线有明显区别。
自动化程度是探访中另一处可被直接观察到的区别。在 12 英寸产线上，晶圆在不同设备间的转运、生产调度和部分检测环节都尽量通过自动化系统完成。与部分早期 8 英寸工厂相比，12 英寸产线减少了人员直接参与生产的环节，人员更多承担监控与异常处理角色。现场工程师称，自动化程度的提高带来了生产效率的提升，也让产品一致性和缺陷控制拥有更稳定的工艺环境。
按照安世中国方面给出的数据，12 英寸晶圆有效面积约为 8 英寸的 2.25 倍，一片晶圆能够容纳更多芯片。对于二极管、三极管、MOSFET 和逻辑器件这类出货量较大的产品，单片产出提高以后，也有更多提升成本竞争力的空间。同时，12 英寸平台配套的自动化设备、光刻和离子注入等工艺也在更新，产品一致性和生产效率随之变化。
不过，现场交流时工程师也多次提到，升级到 12 英寸并不是换一家晶圆厂继续生产原来的产品。安世过去不少产品基于 6 英寸和 8 英寸平台，迁到 12 英寸以后，产品设计、工艺和制造平台都需要重新适配，这是重新做一套产品和工艺的过程。部分原本基于 6 英寸、8 英寸生产的产品迁入 12 英寸以后，工艺需要重新适配，产品参数也会跟着调整。
回到这场探访本身，它延续了 8 月 23 日线上发布会的脉络。不到一个月时间，从线上集中发布到线下走进产线，安世中国用两次动作，把 12 英寸平台从一份产品清单变成可观察的现场。对受邀媒体而言，走进厂区意味着此前停留在叙述中的国产供应链重构，第一次有了可触可感的样本。现场工程师还提到，自动化程度的提升对车规级产品尤为关键，更稳定的工艺环境有助于控制缺陷率，这也是 12 英寸平台被反复强调的价值之一。
这场开放日探访，让媒体得以走进生产一线，亲眼看到 12 英寸平台的落地现场。从晶圆尺寸到自动化程度，从单片产出到工艺适配，探访所呈现的，是一条正在被重新搭建的半导体制造链路，也为后续观察国产供应链重构提供了可触可感的现场样本。
