本文来源：时代周报 作者：袁佳薇 赵鹏
8 月 10 日，PCB 板块显著分化。截至当日收盘，PCB 板块（BK0877）全天跌幅达 1.03%，报 3974.58 点，164 只相关个股中 116 只下跌，C 嘉立创（001232.SZ）、泰金新能（688813.SH）等个股跌幅均超过 8%。
与之形成反差的是，"PCB 牛股 " 宝鼎科技（002552.SZ）逆势走出五连板。8 月 10 日收盘报 52.36 元 / 股，近五日累计涨幅达 61.06%，总市值已超过 200 亿元。
宝鼎科技主营业务为 PCB 上游覆铜板（CCL）、电子铜箔和金矿采选，三大主业均由收购取得的子公司完成：CCL、电子铜箔业务来自控股子公司山东金宝电子有限公司；金矿采选业务则来自全资子公司招远市河西金矿有限公司。
宝鼎科技 8 月 6 日盘后发布的《股票交易异常波动公告》（以下简称《公告》）称，公司 CCL 产品主要为 FR-4 及复合板等常规产品，目前无 AI 覆铜板，未发现在 AI 服务器及算力领域的应用；电子铜箔以 HTE 高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于 AI 服务器及算力领域。
宝鼎科技在上述《公告》中明确表示，" 股票价格短期涨幅较大，后续可能存在较大回调风险 "。
7 月市场传出英伟达压价、行业扩产压制出货等利空传闻，PCB 板块持续下行，宝鼎科技同步下跌。进入 8 月，上游电子布价格创下年内最大涨幅，从供给端印证产业链高景气；叠加高盛大幅上调 AI 服务器 PCB 覆铜板市场空间预测，板块远期成长预期升温，带动板块反弹。
尽管宝鼎科技明确公司暂无 AI 服务器专用覆铜板量产，但作为 PCB 上游核心材料商，在高盛上调 AI 服务器 PCB/CCL 市场预测背景下，叠加中报业绩预告利好，共同推动宝鼎科技股价跟随板块上涨。
时代周报记者就相关问题致电宝鼎科技，董秘办相关人士称 " 现在处于半年报的窗口期，不接受任何采访 "。
曾被实施退市风险警示
宝鼎科技的前身为杭州宝鼎铸锻有限公司。该公司为朱宝松于 1999 年创立。2009 年，杭州宝鼎铸锻有限公司完成股份制改造，变更为宝鼎重工股份有限公司，并于 2011 年登陆深交所。
宝鼎科技主营业务为船舶、工程机械及海洋工程配套等大型铸锻件的设计、研发、生产及销售。然而，2015 年因跨界并购上海复榆新材料科技有限公司埋下巨额商誉地雷。完成并购后，上海复榆连续三年未达宝鼎科技业绩承诺，2016 年、2017 年接连亏损，2018 年 5 月宝鼎科技被实施退市风险警示，简称变更为 "*ST 宝鼎 "。
2019 年 9 月，山东招金集团有限公司通过协议受让方式，从宝鼎科技原实际控制人朱丽霞、朱宝松等股东合计受让 29.90% 的股份，成为公司第一大股东；同年 11 月启动要约收购，至 2020 年 1 月合计持股达 37.90%，招金集团成为控股股东，招远市人民政府成为实际控制人。2025 年 10 月，招金集团通过金都国投间接控股宝鼎科技，合计持股 38.02%，实际控制人不变。
股权变更的同时，宝鼎科技业务端也进行了大刀阔斧迭代。2022 年，宝鼎科技以 11.97 亿元收购金宝电子 63.87% 股权，切入 CCL、电子铜箔赛道；次年并购河西金矿，增加了金矿采选及成品金销售业务。2024 年 1 月，宝鼎科技通过出售股权，彻底剥离大型铸锻件资产及业务，正式确立电子新材料、黄金采选双主业格局。
从营收结构来看，2025 年宝鼎科技总营收 31.47 亿元，同比增长 8.73%。覆铜板（CCL）是核心营收来源，全年营收 20.71 亿元，占总收入 65.81%；电子铜箔营收 5.18 亿元，占比 16.46%；成品金营收 5.08 亿元，占比 16.16%。受复合板毛利率下滑、运营成本走高拖累，覆铜板与电子铜箔业务全年亏损，板块利润同比大幅下滑 123.66%。这也直接导致宝鼎科技 2025 全年归母净利润 1.24 亿元，同比下滑 49.83%，仅黄金业务贡献稳定利润，成品金毛利率高达 66.34%。
AI 算力需求带动覆铜板、高端铜箔量价齐升，宝鼎科技业绩在今年迎来拐点。根据宝鼎科技 2026 年半年度业绩预告，预计 2026 年上半年实现归母净利润 1.25 亿元至 1.45 亿元，同比增长 468.71% 至 559.71%；扣非净利润预计为 1.32 亿元至 1.52 亿元，同比增长 449.85% 至 533.16%。子公司金宝电子成功扭亏，CCL 及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升；叠加国际金价高位运行，金矿业务营收与毛利率同步走高。
PCB 上游将呈结构性分化
据财联社消息，高盛在 8 月 5 日发布的全球 PCB 和 CCL 行业报告中，大幅上调 AI 服务器相关市场规模预测。除英伟达 GPU 服务器推动外，云计算厂商自研 ASIC 服务器需求的增长构成了更重要的增量来源。
高盛预计，全球 AI 服务器 PCB 市场将在 2027 年达到 375.29 亿美元，较此前预测上调 38%，2028 年进一步增至 840 亿美元；CCL 市场 2027 年预计达到 221 亿美元，较此前预测上调 18%，2028 年则有望增至 480 亿美元。这意味着，2026 年至 2028 年，AI 服务器 PCB 和 CCL 市场规模的复合年增长率将分别达到 148% 和 161%。据经济观察报，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至 2027 年。
GKURC 产经智库首席分析师丁少将对时代周报记者表示：" 涨价潮持续性需结构性分化看待，AI 服务器高端 PCB 受益于英伟达下一代平台迭代及产能瓶颈，供需偏紧格局将贯穿 2026 下半年至 2027 年，涨价基础坚实；但中低层覆铜板产品受扩产及上游铜价松动影响，普涨行情近尾声。"
宝鼎科技的尴尬恰在于此：其覆铜板产品以 FR-4 等常规品类为主，恰处中低层。上述《公告》还称，超低轮廓铜箔 HVLP 目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。这是制造高速 CCL 的高端电解铜箔原料，专门解决 AI 服务器高频信号损耗问题。
" 上游材料端同样走向‘冰火两重天’，也会呈现结构性分化。高端 AI CCL 涨价动能最强且最持久，是确定性受益环节；普通 CCL 承压，议价权弱，难以跟涨。" 丁少将说。
8 月 4 日至 10 日，宝鼎科技走出五连板固然成绩亮眼，但 2026 年第二季度盈利环比预计变动下限为负值。且宝鼎科技已在公告中明确，当前暂无 AI 相关产品产生营收。目前个股动态市盈率高达 76.90 倍，股价估值已明显透支基本面，风险值得警惕。长远来看，若 HVLP 铜箔迟迟无法实现商业化放量，那么这场逆势狂欢终将面临估值的均值回归。
