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财联社早知道 16小时前

磷化铟概念再度走强 栏目解读行业景气度 提及 2 家公司收获涨停

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市场热点一 磷化铟

消息面上,英伟达预测 2026 年— 2030 年全球磷化铟晶圆整体需求将激增 20 倍左右,但磷化铟衬底行业扩产难度极大,单条产线投资超 12 亿元,扩产周期长达 3 年至 5 年,新增供给释放速度远远滞后于需求增速。

《九点特供》:盘前必读的特供早报。

8 月 6 日 08:14《九点特供》解读龙头板块磷化铟,指出铟资源稀缺且受政策限制,产品价格呈上升趋势;高纯红磷提纯技术壁垒高,全球供应高度集中。因此,在 AI 基础设施建设背景下,磷化铟产业链有望迎来需求增长和本土替代的双重机遇,提及云南锗业、博杰股份。其在 8 月 6 日收获涨停。

《狙击龙虎榜》:揭秘主力资金去向,找寻资金背后的逻辑!

8 月 4 日 21:40《狙击龙虎榜》追踪市场热点,指出磷化铟是制作光芯片的关键衬底材料,随着算力需求爆发,全球供需缺口预计高达 70%,景气度极为明确,云南锗业是国内磷化铟衬底龙头企业,其在 8 月 5 日、6 日收获 2 连板。

市场热点二 PCB

近期,Rubin 迎来规模化出货起点,首批机柜已相继落地 OpenAI,谷歌等机房部署,据产业数据来看,预估到 12 月底,2026 年全年出货会到 8000 个整机柜。

《电报解读》:快速推送重要资讯独家深度解析。

8 月 2 日 19:21《电报解读》追踪到 " 长鑫科技 LPDDR6 接近研发验证尾声 ",随即加以解读:随着英伟达 Rubin 和 GB300 产品在 2026 年逐步放量,来自英伟达等 AI 加速卡对应的存储需求进一步加剧了 LPDDR5X 等存储产品供需紧张的局面。随着英伟达在服务器端大幅提升对 LPDDR 的需求,内存报价有望持续提升。本文提及汇成股份,其 4 日最高涨 27.93%。

《公告全知道》:梳理隐藏在公告中的利好、利空。

8 月 4 日 22:06《公告全知道》精选 " 江南新材 " 公司公告并展开解读:江南新材磷铜球为单项冠军,国内市占领先,产品覆盖 PCB 镀铜、复合铜箔、散热赛道。公司拟募资 16 亿元投建高纯氧化铜粉、液冷散热模组项目。液冷铜基散热片需求爆发,去年营收大增,客户囊括众多一线 PCB 厂商,持续拓展光伏、服务器散热等新领域。江南新材 2 日最高涨 18.95%。

市场热点三 半导体

韩国三星电子和 SK 海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备,考虑将其用于旗下中国工厂。

《财联社早知道》:今日复盘 + 明日前瞻,精选更有价值的资讯。

8 月 5 日 20:48《财联社早知道》追踪到美股交换机巨头 Q2 业绩超预期并大幅上调指引,指出机构预计 2026 年以太网交换机市场规模在 435 亿至 450 亿美元,提及盛科通信拥有完善的以太网交换芯片产品线,涵盖交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端芯片,其在 8 月 6 日大涨 11.29%。

《风口研报》:提前挖掘 " 超预期 ",捕捉下一个市场 " 风口 "!

8 月 4 日 20:21《风口研报》精选 " 晶升股份 " 公司研报并加以梳理,发文指出:全球 12 英寸硅片海外垄断,国内晶圆扩产存在供给缺口,叠加海外厂商涨价,硅片行情回暖。晶升股份绑定国内头部硅片企业,率先实现 12 英寸单晶设备产业化,在手订单充足,交付预期明确。同时新能源车、AIDC 带动 SiC 衬底需求增长,SiC 设备业务成为公司核心增长动力。晶升股份 2 日最高涨 15.23%。

8 月 4 日 12:40《风口研报》追踪到 " 有研粉材日前接待了机构调研 ",随即加以梳理:有研粉材铜基粉体全球市占第二,独家向华为供应新型散热铜粉,用于昇腾 910B 芯片,散热性能优于传统产品。微电子锡基焊粉国内市占约 15%,可量产高端 T7 锡粉,高纯锡粉溢价显著,锡膏产能持续扩充,有望切入光模块高端锡膏赛道。有研粉材 3 日最高涨 20.62%。

《盘中宝》:盘中有「宝」,快人一步!

8 月 6 日 14:32《盘中宝》发文并指出:半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸需求提供较好支撑性,产业链相关公司或迎发展契机。文章提及中欣氟材,公司在 8 月 6 日尾盘收获涨停。

市场热点四 其他

8 月 4 日 19:32《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并非覆盖 " 光库科技 ",发文指出:光库科技主营光纤器件与铌酸锂调制器,产品覆盖数据中心、干线通信、AI 算力等领域,客户包含 Lumentum。薄膜铌酸锂拥有高带宽低损耗优势,契合 CPO 方向,掌握核心技术,前瞻布局 CPO 配套产品。受益 AI 算力建设拉动光器件需求,规模效应释放,2026 上半年净利预增 170%-190%。光库科技 2 日最高涨 15.54%。

8 月 2 日 17:38《风口研报》精选 " 红板科技 " 公司研报并加以梳理,发文指出:AI 算力建设带动高精度 PCB 需求扩容,公司掌握高端 HDI 核心技术,IC 载板实现技术突破,具备 mSAP 等工艺,深度绑定头部终端、通信及芯片厂商;公司产能有序落地,IPO 募投 HDI 产线分批投产,推进大额 mSAP 产业化项目,光模块、存储 IC 载板等高附加值产品持续放量。红板科技 4 日最高涨 17.38%。

8 月 2 日 15:50《风口研报》精选 " 电子布 " 主题研报并加以梳理,发文指出:电子布行业供给端约束突出,织机紧缺局面持续压制产能扩张,行业景气维持高位。丰田织机订单排至 2030 年,年化供货仅 1800-2400 台,实际投放量更低,叠加国内新设备厂商短期无法补足缺口,行业供需缺口或将持续存在,支撑电子布价格与企业盈利。本文提及宏和科技,其 4 日最高涨 20.94%。

《风口专家会议》:专家火线解读,透视风口行业。

8 月 5 日 19:00,财联社 VIP 携手蜂网专家带来了算力租赁主题的【风口专家会议】,特邀行业专家全面解读算力租赁企业营收模式及算力价格变化趋势。文章提及天融信、利通电子在内的多家公司,其中天融信收获涨停,利通电子涨超 8.76%。

8 月 5 日 10:57《盘中宝》引用券商观点点评端侧 AI,指出端侧模型的变现路径愈发清晰,从 API 调用转向 " 终端预装 + 能力授权 " 的规模化路,模型厂商与终端品牌的绑定,为后续 AI 应用的落地奠定基础。文章提及翱捷科技 -U,截至 8 月 6 日收盘,公司区间最高涨 10.08%。

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