晶晨股份赴港 IPO：雷军大赚一笔，钟培峰自降薪酬

撰文：程孟瑶 丨 出品：瑞财经

AI 算法注入万物 " 思考能力 "，边缘计算让人工智能下沉至场景末梢，万物智联时代浪潮下，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称：晶晨半导体）开往港交所，拟进一步搭建 "A H" 双资本平台，完善全球化资本布局。

7 年前，晶晨半导体以晶晨股份（688099.SH）的代号成功挂牌科创板，之后迎来快速发展期，2022 年收入规模突破 55 亿元，之后略有回落但迅速回升，2025 年已经接近 68 亿元规模。

此次港股 IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技术；用于未来五年的全球客户服务体系建设；推进 " 平台 生态系统 " 战略的战略投资与收购等。

赴港扩张的背后，晶晨半导体溢价近 780% 并购亏损标的的操作曾引发市场质疑，与此同时，由于加大囤货，公司经营活动净现金流转负，为其后续发展增添了不确定性。

截至 2026 年 7 月 17 日，晶晨股份报收 87.40 元 / 股，总市值 369.98 亿元。

01

美国籍夫妇联手创业

雷军入股大赚 13.6 亿元

晶晨半导体业务历史可追溯至 1995 年，John Zhong（钟培峰）、Yeeping Chen Zhong（陈奕冰）夫妇于加利福尼亚州注册成立的 AMTEK。两人为佐治亚理工大学电子工程专业校友，均出生于 1963 年，拥有美国籍。

2000 年 8 月，AMTEK 更名为 Amlogic CA，John Zhong 担任董事长，为拓展中国业务，于 2003 年 7 月 11 日在上海成立了晶晨半导体。

之后 John Zhong 对晶晨半导体重组，2006 年 4 月，Amlogic DE 于特拉华州成立，2011 年 11 月，Amlogic DE 与 Amlogic CA 合并，其后于 2014 年 1 月，Amlogic DE 被 Amlogic Holdings Ltd 收购。

在过去数十年间，随着集团重组，晶晨半导体的控股股东不断变换，先后为 Amlogic CA、Amlogic DE、Amlogic Holdings Ltd。

2017 年，晶晨半导体改制为股份公司，并于 2019 年 8 月以晶晨股份（688099.SH）的代号成功挂牌科创板，发行价 38.5 元 / 股，实际募资 15.83 亿元。

作为第二批科创板企业，晶晨股份迎来开门红，上市当天股价涨幅达 272.36%，收盘报 143.36 元 / 股，背后股东也因此收获满满。

公开信息显示，晶晨股份的上市当年年末股东结构中，单一最大股东 Amlogic ( Hong Kong ) Limited 持股 35.56%，独立第三股东 TCL King Electrical Appliances ( Huizhou ) Co., Ltd.（TCL），持股 10.16%。其余其他股东持股比例均不足 10%，雷军实际控制的小米集团的全资子公司 People Better Limited 持股 1299.75 万股，以 143.36 元 / 股收盘价计算，对应市值 18.63 亿元，相较发行价，雷军赚了 13.6 亿元。

同时，晶晨股份和小米在产业链上存在协同关系。2018 年，小米为晶晨股份的第三大客户，销售金额为 2.62 亿元。晶晨股份的智能电视芯片和智能机顶盒芯片均应用于小米的相关产品。目前，小米依然为晶晨半导体客户，但 People Better Limited 已经于 2024 年 6 月退出股东行列，退出时持股比例为 2.9331%。

02

董事长自降百万薪酬

近三年累计分红 2.92 亿

晶晨半导体赴港上市结构中，Amlogic（Hong Kong）持股 18.86%，其他 A 股股东持股 81.14%，其中，TCL 持股 4.88%。

Amlogic（Hong Kong）为 Amlogic Holdings Ltd. 全资子公司，John Zhong 和 Yeeping Chen Zhong 分别持有 Amlogic Holdings Ltd. 51.60%、8.12% 股份，Yeeping Chen Zhong 的父亲陈海涛通过 Cowin Group Limited 间接持股 11.27%，三人作为一致行动人，通过 Amlogic Holdings Ltd 合计持有晶晨半导体 13.39% 股份。

wind 数据显示，登陆 A 股以来 TCL 一直为晶晨股份第二大股东，截止 2026 年一季末，持股 4.88%，按 7 月 15 日收盘价算，参考市值 18.06 亿元。

晶晨股份不直接向 TCL 销售芯片，但晶晨股份的分销商向其销售晶晨股份的芯片，同时，晶晨股份前任董事王成，是 TCL 老将，现任 TCL 科技（000100.SZ）首席执行官、董事；TCL 实业控股股份有限公司主要管理人员罗滨贵为晶晨股份董事；2025 年双方发生关联交易 4.37 亿元。

A 股上市后，晶晨股份 3 次分红累计派现 3.41 亿元，2023-2025 年度，累计派现 2.92 亿元。

豪迈分红的另一面，是 2025 年晶晨半导体高管薪酬缩水。2025 年，晶晨半导体的董事及主要管理人员领取的董事袍金、薪金及其他福利合计减少 32.30%，为 763.7 万元。

据 A 股 2025 年报披露，董事长、总经理钟培峰薪酬 291.32 万元，同比降薪 126.07 万元。

03

九成收入来自中国内地以外市场

溢价 780% 并购亏损同行

晶晨半导体是一家无晶圆（Fabless）半导体设计厂商，主要围绕家庭娱乐智能化展开芯片设计与销售，产品包括智能多媒体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等。广泛应用于智能家居、商业、工业、移动设备、娱乐、教育、游戏系统、体育、健身、农业等领域，产品销售覆盖中国内地、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类型涵盖国际电信运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM 厂商等。截至 2025 年 12 月 31 日，芯片累计出货量超 10 亿颗。

2023 年 -2025 年（简称：报告期）晶晨半导体分别实现营业收入 53.71 亿元、59.26 亿元、67.91 亿元，规模稳定增长，九成以上收入来自中国内地以外的市场。

据弗若斯特沙利文报告，按 2024 年收入计，晶晨半导体在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，对应市场份额 1.2%；在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额 17.7%。

多元化的产品构成是晶晨半导体业绩稳定的基石，期内，晶晨半导体来自智能多媒体与显示 SoC 产品收入占比始终维持在 70% 以上，是最核心收入来源。其智能多媒体及显示 SoC 产品包括智能机顶盒 SoC、智能显示终端 SoC、显示器 SoC，晶晨半导体是全球首家为 IPTV 机顶盒推出 SoC 的公司，被中国、北美洲、欧洲、拉丁美洲、亚太地区及非洲领先的运营商合作伙伴广泛应用；其智能显示终端 SoC 已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹、希沃等领先的电视及智能终端品牌商采用；显示器 SoC 则专为游戏、办公、专业设计显示器，以及数字标牌、广告显示屏、拼接屏等商用显示设备设计。

同时，晶晨半导体还有将近四分之一的收入来自 AIoT SoC 产品，以大模型为代表的 AI 算法进步推动 AI 模型在设备快速应用，生成式 AI 又加速了 AI 推理模型向端侧迁移，推动 AI 模型向轻量化、高效、定制化演进。随着搭载 AI 算力的智能设备快速增长，在低功耗端侧设备进行边缘 AI 计算的需求显著增加，AI SoC 通过集成 NPU，并结合算法、芯片协同优化，成为 AI 在设备渗透的重要基础设施。晶晨半导体的 AIoT SoC 无缝融合视觉和音频信息，并透过 AI 驱动决策提供支持，赋能智能音箱、交互式显示屏和家庭安防系统等设备。

此外，晶晨半导体还致力于通信与连接芯片的研发，并且已成为其近年来战略重点之一，其自研无线通讯 Wi-Fi 芯片和 LTE 芯片可高度适配其 SoC 芯片，满足更多元的 AIoT 场景需求。各期，晶晨半导体来自通信与连接芯片的收入占比分别为 1.4%、2.0%、2.9%。

晶晨半导体还将业务拓展至智能汽车领域，并在期内产生少量智能汽车 SoC 及其他芯片收入，其智能汽车 SoC 包括信息娱乐系统 SoC 及智能座舱 SoC，已被多家国内外主流汽车品牌采用。

在扩张多元业务过程中，2025 年 9 月 15 日，晶晨半导体以 3.16 亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司 100% 股权，扩展在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强 Wi-Fi 通信的技术能力。首期代价已于 2025 年 10 月结清，全部收购完成后，芯迈微将并表。

截至 2025 年 6 月 30 日，芯迈微净资产为 3590 万元，收购价相较于其净资产溢价超 780%。2024 年及 2025 年上半年，芯迈微营收分别为 0 元、68 万元，净利润分别亏损 9032 万元、4006 万元。超高溢价收购一家处于亏损中企业，此举引起了市场关注。

04

客户与供应商双集中

经营活动净现金流转负

规模提升，晶晨半导体盈利基本面良好，各期其毛利率稳中有升，分别为 33.2%、37.1%、37.8%，净利润分别为 4.99 亿元、8.19 亿元、8.7 亿元，扣非净利润分别为 3.85 亿元、7.46 亿元、7.65 亿元。

但不可忽视的是，低毛利业务占主导使得公司总体毛利率承压，2024 年晶晨半导体毛利率同比增加 3.9 个百分点，2025 年同比仅增加 0.7 个百分点。

具体来看，贡献 70% 以上收入的智能多媒体及显示 SoC 毛利率在 32%-36% 之间，相比之下，AIoT SoC 毛利率更高约 43%-49%；智能汽车 SoC 及其他芯片波动明显，2025 年毛利率来到 52.6%，是毛利率最高的业务，但同年收入贡献不足 0.1%。另外，晶圆等原材料在销售成本中的占比长期居高，也挤压了毛利空间。

值得关注还有，晶晨半导体存在客户与供应商集中度双高，同时存货总体增加，面对较大的供应链风险。

期内，晶晨半导体前 5 大客户合计贡献 35.19 亿元、37.52 亿元、43.34 亿元营业收入，占总收入的 65.5%、63.3%、63.8%，来自单一最大客户占比分别为 24.5%、18.8%、22.7%。

其客户主要为分销商，期内其来自分销模式的收入占比在 78% 以上。

同期，晶晨半导体向前五大供应商采购晶圆、芯片封装及测试服务等产品的金额分别为 28.18 亿元、32.60 亿元、45.57 亿元，占采购总额的 86.6%、88.0%、79.8%，向最大供应商 A 的采购占比分别为 54.6%、49.8%、41.6%。晶晨半导体自 2016 年开始与供应商 A 合作，主要采购晶圆，相关信息显示，供应商 A 即为台积电。

对于分销商依赖和供应商集中问题，晶晨半导体均表示符合行业惯例，但也坦言，如果与主要分销商的合作关系发生变化，可能会对公司业绩产生不利影响，但与现有主要供应商建立长期稳定关系，供应商集中风险可控。

让人在意的是，2025 年，晶晨半导体新增 Amlogic Holdings Ltd. 为第三大供应商，双方合作开始与 2024 年，晶晨半导体主要向其采购研发服务。

Amlogic Holdings Ltd. 为晶晨半导体股东，通过 Amlogic（Hong Kong）持股 18.86%，并与晶晨半导体共享若干知识产权，以支持其研发活动。期内，晶晨半导体一直维持着高强度研发，并且为此投入了相当的人力资源和资本成本。各期，其研发开支分别为 12.83 亿元、13.53 亿元、15.52 亿元，累计 41.88 亿元，对应费用率 23.9%、22.8%、22.9%，据弗若斯特沙利文资料，其研发开支远高于 SoC 行业的平均水平。

截至 2025 年 12 月 31 日，晶晨半导体拥有研发人员 1,684 名，占员工总数比例超过 87%；同期在国内外拥有 373 项授权专利，93 项著作权，76 项注册商标，以及 3 个域名。

为确保供应链稳定，晶晨半导体采取了更为积极的付款安排，此举导致公司在 2025 年录得经营活动现金流动净流出 2.25 亿元，2023 年和 2024 年分别为流入 8.7 亿元、9.51 亿元。

流动性方面，各期末晶晨半导体存货分别为 12.45 亿元、14.10 亿元、25.28 亿元，存货周转天数分别为 164.0 天、155.9 天、189.5 天。2025 年存货周转天数增加至 189.5 天，主要由于其根据当时的市场判断提高了存货水平，整体规模同比增加 79.29%。

截至 2025 年 12 月 31 日，晶晨半导体贸易及其他应收款项 3.71 亿元，贸易及其他应付款项 9.51 亿元，无短期有息负债，账面现金及银行结余 25.22 亿元。

附：晶晨半导体上市发行中介机构清单

联席保荐人：中国国际金融香港证券有限公司｜海通国际资本有限公司

法律顾问：年利达律师事务所｜北京市嘉源律师事务所｜霍金路伟国际律师事务所

核数师及申报会计师：香港立信德豪会计师事务所有限公司

行业顾问：弗若斯特沙利文

合规顾问：新百利融资有限公司

相关公司：晶晨股份 sh688099