据消息源 @Reptalicant 在 X 平台爆料，基于最新曝光的 CT 扫描数据，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将配备面积大得惊人的 VC 均热板。从扫描图来看，这块 VC 均热板从核心处理器位置一直延伸到手机顶部，面积远超前代，有望实现 iPhone 系列史上最强散热效果。
图源 X@Reptalicant
回顾苹果的散热进化史，iPhone 17 Pro 系列首次引入了苹果特别设计的激光焊接 VC 均热板技术，有效解决了 Pro 机型在高负载下的过热降频问题，让 A19 Pro 芯片能长时间稳定输出峰值性能。不过受限于轻薄设计，iPhone 17 Pro 的 VC 面积仅 3500mm ，远小于安卓旗舰，且厚度仅 0.3mm，散热能力相比主流 0.5mm 厚版弱约 30%。
图源 X@pipfix
此次 iPhone 18 Pro 系列大幅扩大 VC 散热面积，直接原因在于 A20 Pro 芯片首次采用 2nm 工艺，配合更复杂的 WMCM 封装技术，将内存与处理器紧密堆叠以应对 Apple Intelligence 的本地 AI 运算，发热量不容小觑。此外，iPhone 18 Pro 系列还将配备更窄的灵动岛，红外泛光器被移至侧面，正面视觉更加精致。
编辑点评：从 iPhone 17 Pro 试水到 18 Pro 大幅扩张，苹果在 VC 散热上走出了 " 小步快跑 " 的节奏，背后是 Apple Intelligence 带来的算力焦虑。但苹果既要压制 A20 Pro 发热，又要维持轻薄机身，相比安卓旗舰动辄 5000mm 以上的 VC 配置，即便大幅扩大面积仍显克制。最终散热效果能否满足 AI 需求，还要看软硬协同能否跑赢物理定律。
