作为谷歌方面按惯例在每年年中更新的 Pixel 系列旗舰机型，尽管目前官方尚未透露 Pixel 11 系列新机的相关信息，但已经陆续现身的产品端爆料也吸引了众多消费者的关注。随着 Pixel 11 系列三款直板旗舰机型相关信息的曝光，近日有消息源公布了其硬件配置方面的进一步详情。
作为 Pixel 系列机型近年来的最大看点，谷歌的自研 SoC 在 Pixel 11 系列旗舰产品上同样将迎来最新的 Tensor G6。有传言称，这款 SoC 将换用基于 ARM C1 核心打造的 1+4+2 CPU 架构，并换用 PowerVR C 系列 CXTP-48-1536 的 GPU，此外还将配备联发科 M90 基带，以及自研的 Titan M3 安全芯片。
硬件配置上，据称 Pixel 11 系列三款直板机型将采用具备 240Hz PWM 调光、最高亮度为 2200nits 或 2450nits 的 6.3 英寸至 6.8 英寸直屏，电池容量有望在 5000mAh 左右，影像方面除了标准版配备的 5000 万像素新款主摄传感器外，有传言称该系列新机或将全部取消温度传感器，但有望在后摄模组设置名为 "Pixel Glow" 的 LED 灯。
如果目前 Pixel 11 系列新机的相关爆料属实，也就意味着尽管在外观方面可能不会有太多调整，但硬件配置以及细节设计上有望带来更多的看点，并且新款自研 SoC 显然同样将会是一大亮点。至于该系列机型的具体详情，还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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