招商证券 2026 年 4 月发布的光芯片行业报告指出，AI 算力爆发推动高速光模块需求激增，全球光芯片持续供不应求，国产厂商凭借技术突破与政策支持，迎来规模化替代的战略窗口期。
光芯片是光模块实现光电转换的核心器件，与电芯片协同支撑光模块运行。当前行业形成三大主流技术路径：VCSEL 适配短距传输，EML 主导中长距高速场景，硅光方案凭借低成本、低功耗优势快速渗透，LightCounting 预测 2026 年硅光渗透率将超 50%，成为高速率光模块主流选择。成本层面，传统 800G 光模块中激光器成本占比 21%，硅光模块因 CW 光源可多通道复用，激光器成本占比降至 9%，降本优势显著。
光芯片行业存在技术、产能、产业链三重高壁垒。技术上，外延与光栅工艺需纳米级精度，工艺窗口窄，国内高速芯片良率仅 30%-40%，远低于海外 60% 以上水平；产能上，MOCVD、EBL 等核心设备交付调试周期超 1 年，高端 InP 衬底被海外垄断，扩产难度极大；产业链上，芯片从测试到量产需约 2 年严苛验证，客户粘性极高，新进入者难以切入。
供需格局上，光芯片供不应求态势将持续至 2027 年。需求端，AI 推理爆发、数据中心组网扩容、云厂商自研 ASIC 三重驱动，2025 年全球光模块销售额预计达 238 亿美元，NPO/CPO/OIO 技术演进进一步拉升外置 CW 光源需求，中性测算下 2030 年全球激光器市场规模有望破 89 亿美元；供给端，高端 InP 光芯片被博通、Lumentum、Coherent 等海外巨头垄断，市占率超 70%，扩产速度难以匹配需求增长。
国内厂商在高速光芯片领域实现全面突破，进入规模化落地阶段。CW 光源方面，源杰科技 70mW/100mW 产品批量供货，仕佳光子构建 75-1000mW 全功率矩阵，鼎芯光电、长光华芯等实现量产出货；EML 芯片方面，长光华芯 100G EML 于 2025 年 Q2 量产，索尔思光电 100G/200G EML 规模化量产，源杰科技、光迅科技等完成客户验证。国内企业已切入中际旭创等头部光模块供应链，逐步打开海外市场。
海外龙头加速扩产与技术迭代，博通、Lumentum、Coherent 推进 400G EML、CPO 技术落地，绑定 NVIDIA 等全球算力供应链；国内厂商同步扩产，源杰科技、长光华芯等加大产能投入，抢占供需缺口红利。
行业风险主要包括：技术研发与良率提升不及预期、核心设备与材料供应链受限、AI 算力需求波动、海外巨头降价竞争加剧。整体来看，光芯片行业高景气持续，国产替代进入加速期，具备技术与产能优势的国内厂商成长空间广阔。
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