2026 年 4 月 28 日，来自广东深圳宝安区的深圳创智芯联科技股份有限公司 Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd. ( 简称 " 创智芯联 " ) 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是继其于 2025 年 6 月 9 日递表失效后的再一次申请。
创智芯联此次较上次递表保荐人发生变动，招商证券国际退出保荐。
创智芯联招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108473/documents/sehk26042804159_c.pdf
主要业务
创智芯联，成立于 2006 年，作为中国金属化互连镀层材料和工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及 PCB 制造领域镀层材料供应链发展。
根据弗若斯特沙利文的资料，于 2024 年按收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。此外，就2024 年的相关收入计，创智芯联在中国市场所有业者中，在化学镍金 / 化学镍钯金 ( ENIG/ENEPIG ) 材料领域排名第三、晶圆级 TSV 电镀铜领域排名第五、晶圆级无氰电镀金领域排名第三，以及玻璃基板无氰化镀金材料领域排名第三，市占率分别为 11.8%、3.3%、0.3% 及 24.5%。
创智芯联所在行业作为电子封装的关键环节，镀层材料及配套工艺技术有效赋能芯片制造、AI、大数据、汽车电子、新能源、轨道交通、高端消费电子、工业控制电子及通信电子等快速增长的下游应用领域的迭代发展，创智芯联已受益于且将持续受益于上述行业增长趋势及中国半导体与 PCB 行业供应链本土化进程。
创智芯联得益于镀层技术解决方案的高灵活性与快速响应性，与包括半导体行业及 PCB 行业内的广泛客户群体保持着稳定且紧密的合作关系。截至 2025 年 12 月 31 日，创智芯联已与 PCB 行业超过 90 家企业及半导体行业 180 家企业建立业务关系。
截至 2025 年 12 月 31 日，创智芯联的 ENIG/ENEPIG 材料已在超过 116 条 PCB 产线，广泛应用在 EV、AI 及高端消费电子等下游领域。以客户数量计，创智芯联的 ENIG/ENEPIG 材料已被 2024 年中国营收排名前十的 PCB 制造商中的九家采用，覆盖率达 90%。
创智芯联的一站式服务为响应广大客户群体在不同产品开发阶段的市场需求，着力提供覆盖从产品设计、测试验证、工程批流片到量产全生命周期的综合解决方案。于往绩记录期间，创智芯联的收入主要来自一站式解决方案所包含的两大业务分部：
镀层材料业务分部，作为公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。
镀层服务业务分部，向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层服务，并收取服务费用。
两大业务板块联动，公司既可以通过承接标准严苛的生产批次补充客户的制造产能，亦可通过承担创新工艺开发验证、工程批流片等关键任务有效完善其研发，从而在行业生态体系中持续强化影响力。公司不仅让客户得以聚焦核心业务，还将自身融入其供应链体系，实现可持续发展。
股东架构
招股书显示，创智芯联在上市前的股东架构中，
姚成先生，直接持股 52.39%，通过前海绿智源及其他三家员工激励平台，合计可行使 66.75% 的投票权。
其他投资者包括建信投资、粤财投资、超越摩尔、华金资本 ( 000532.SZ ) 、深创投等。
董事高管
创智芯联董事会由 7 名董事组成，包括：
4 名执行董事：
姚成先生 ( 董事长 ) ；
姚玉博士 ( 总经理、研发总监 ) ( 姚成先生之女 ) ；
刘可先生 ( 副总经理、PCB 分部华南区总经理 ) ；
陈建龙先生 ( 采购部经理 ) 。
3 名独立非执行董事：
王玉女士 ( 前海方舟资产风控部执行董事 ) ；
杨逍先生 ( 上海中联 ( 深圳 ) 律师事务所律师 ) ；
罗晔博士 ( 香港大学终身教授 ) 。
除执行董事外，高管包括：
王辉先生 ( 首席财务官 ) ；
汪文珍女士 ( 董事会秘书 ) 。
公司业绩
招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年和 2025 年，创智芯联的营业收入分别为人民币 3.12 亿、4.10 亿和 6.36 亿元，相应的净利润分别为人民币 1,942.1 万、5,270.6 万和 7,321.0 万元。
中介团队
创智芯联是次 IPO 的中介团队主要有：
海通国际、建银国际为其联席保荐人；
安永为其审计师；
锦天城为其公司中国律师；
美迈斯为其公司香港律师；
康达为其券商中国律师；
新百利融资为其合规顾问；
戴德梁行为其独立物业估值师；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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