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仁芯科技即将携 32Gbps 车载高速 SerDes 重磅亮相 2026 北京车展,开启车载高速互联新时代

2026(第十九届)北京国际汽车展览会将于 4 月 24 日正式启幕。作为国内领先、具备车规级高速 SerDes 芯片量产与平台化方案能力的芯片企业,仁芯科技将携 R-LinC 全系产品与解决方案亮相,通过实物演示、技术解析与场景体验三位一体的展示方式,全面呈现其在智能驾驶端的成熟应用成果,并重磅推出 32Gbps 车载高速 SerDes 座舱新品,集中展示车载高速互联全栈解决方案。

随着智能座舱向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速发展,显示链路对带宽与传输质量提出了更高要求。仁芯科技本次展出的 32Gbps 车载显示 SerDes 芯片因此备受关注。该芯片具备无损传输能力,可完整还原每一帧原始画质,在避免压缩带来的延迟与画质损失的同时,充分释放带宽潜力。此外,其加串端支持 4 路 4K 显示屏,解串端集成桥接与功能安全显示功能,在保障系统可靠性的同时,有效简化整车线束与架构设计,降低系统成本。

这一产品的亮相,标志着国产芯片在座舱显示领域已具备 32Gbps 级超高速传输能力,为新一代智能座舱的高清、多屏、低延迟体验提供核心支撑。展台现场特设 32Gbps 产品游戏体验区,观众可亲身感受超高速传输带来的沉浸式座舱娱乐体验。

在智驾与座舱领域,仁芯科技将全面展示 R-LinC 产品方案矩阵。其核心价值不仅在于展示芯片性能,更在于呈现 " 可直接上车的完整解决方案 "。目前,R-LinC 已形成从摄像头端到显示屏端、覆盖整车高速数据传输的系统级能力。

量产方面,截至 2026 年第一季度,仁芯科技已获近 40 款当年量产车型的定点,标志着国产车载高速传输芯片正加速迈入规模化上车新阶段。

此外,展台现场还设有 AI 边缘应用展示区,呈现仁芯高速 SerDes 技术在 AI PC、医疗内窥镜等场景中的拓展应用,展现高速传输芯片在 AI 边缘计算领域的广阔前景。

从技术验证到规模化上车,从单颗芯片到全栈解决方案,仁芯科技已成为车载高速 SerDes 领域国产化的关键力量。4 月 24 日至 5 月 3 日,仁芯科技诚邀业界同仁与合作伙伴莅临北京中国国际展览中心(顺义馆)A1 馆 A109 展台,亲身感受 32Gbps 超高速传输带来的座舱视觉体验,共同探讨智能驾驶与座舱互联的产业发展新趋势。

图片来源:仁芯科技

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