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亿欧网 10小时前

芯擎科技获 C 轮投资

2026 年 4 月 17 日,湖北芯擎科技有限公司(简称 " 芯擎科技 ")宣布完成 C 轮融资。本轮融资由京铭资本、宇通集团、无锡创投集团、渝富控股、滨湖产业集团、盛世资本、联通创投等多家知名投资机构联合投资。

芯擎科技成立于 2018 年 9 月 18 日,是一家专注于汽车电子芯片研发的高科技企业。公司主要从事汽车电子芯片的设计、开发及销售,在北京和上海设有分支机构,为用户提供专业的汽车电子芯片服务。芯擎科技凭借其技术优势和市场布局,在汽车电子领域已建立起良好的品牌声誉。

本轮融资将主要用于芯擎科技的研发投入、市场拓展及团队建设,进一步推动公司在汽车电子芯片领域的创新与发展。投资方对芯擎科技的技术实力和市场前景表示高度认可,并期待与公司携手共创未来。

更多文中提及企业信息请点击链接:芯擎科技

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