Maxeon16.5 亿元专利案敲响警钟：光伏企业该如何构建技术壁垒、规避专利陷阱？

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光伏行业的专利之争向来备受瞩目，如何构建技术壁垒、规避专利陷阱是所有光伏企业面临的共同课题。

近期，爱旭股份与 Maxeon 长达两年多的 BC 电池专利纠纷最终达成和解，这场旷日持久的较量也落下了帷幕。根据公开信息，爱旭将向 Maxeon 支付高达 16.5 亿元人民币的专利许可费。爱旭称其产品成本因此增加约 2 分 /W，公司已明确在组件定价中单独收取专利费。

这一事件不仅标志着 BC 技术路线上游专利壁垒的实质性落地，也为中国光伏企业敲响了警钟，专利风险问题值得所有企业引起足够重视。

Maxeon 的 BC" 专利墙"难以绕开

Maxeon承袭了 SunPower 自 1985 年创立以来超过 40 年的 IBC 技术积累，在 BC（背接触）电池领域构筑了极其广泛的专利组合。其核心专利覆盖范围广泛，含电池结构设计、材料配方、生产工艺等多个层面。

Maxeon 持有超过 1600 项全球授权专利，在 IBC 电池及组件、叠瓦组件领域构建了完整的专利体系。从官方披露看，其掌握的 BC 技术专利被描述为 " 专有基础性技术 "，涉及沟槽隔离、背面互联、接触结构等底层核心技术。这种撰写方式使得竞争对手即使对电池结构进行局部改良，也可能落入其保护范围。

爱旭的 ABC 技术是 BC 路线的创新分支，采用了独创的 " 分置法 " 掺杂工艺——将 P 区和 N 区工艺完全分离制备，取代了传统 IBC 的 " 一步法 "；同时在电极结构上采用全背电极设计和无银金属化涂布技术，形成差异化技术路径。但在与 Maxeon 的诉讼拉锯后，爱旭仍选择了支付高昂许可费，侧面印证了 Maxeon 专利的根基性。

爱旭在获得授权后明确表示，其他企业若计划转型 BC，需充分考量专利的价值量及合规性，大概率需通过与爱旭合作许可等方式开展业务。这从侧面印证了 BC 专利壁垒的严密性，除非能完全证明自己的技术方案在每一特征上都与现有专利不同，否则侵权风险难以消除。

HPBC 有技术差异化但风险仍在

隆基 HPBC（复合钝化背接触）电池同样属于 BC 家族，但其采用了独特的复合钝化技术——结合正面层级绒面和背面全域钝化结构，实现超低载流子复合；同时在背面栅线设计上采用一字焊接和无主栅技术。隆基确认 HPBC 为自主研发技术，并已围绕 HPBC 布局了超过 480 项相关专利，覆盖钝化接触、金属化等关键工艺环节。

需要指出的是，专利侵权判定并非仅看技术名称，而是逐项比对权利要求。Maxeon 的基础专利明确涵盖了背接触电池的基本结构。HPBC 虽然优化了钝化层和金属接触方式，但只要其基础架构满足上述特征，就有可能与这些基础专利构成重叠。

从行业动态看，BC 领域的专利硝烟没有完全消散。Maxeon 在大战告捷后，法务团队很可能会将注意力转向其他 BC 玩家，同时爱旭也有诸多专利，可通过专利运营实现价值而非仅仅组件涨价一种方式。

HPBC 产品大规模进入市场（尤其是欧洲、美国），面临专利狙击的风险不容忽视。一旦遭遇禁令，不仅意味着市场准入受阻，还可能承担高额赔偿或许可成本。

TOPCon 的专利风险相对明朗

与BC 领域扑朔迷离的专利局面相比，TOPCon 技术路线的专利格局则相对明朗。近年来，TOPCon 主要厂商之间也发生过专利诉讼，但均已通过交叉许可或和解达成稳定状态。例如，隆基与晶科能源于 2025 年 9 月宣布结束全球专利纠纷，达成交叉许可；晶澳科技与正泰新能也相继达成和解。

来自外部专利方的相关争议也逐步出清，包括 First Solar 通过 TetraSun 发起的 TOPCon 相关专利诉讼在内，主要争议均已通过和解、交叉许可或专利无效裁决得到处置。以 2026 年 1 月美国专利审判与上诉委员会（PTAB）的裁决为例，在阿特斯针对 Maxeon 三件涉诉专利发起的美国专利无效程序中（IPR 程序），PTAB 裁定 Maxeon 主张的 TOPCon 相关专利权利要求大部分无效，仅有极少数权利要求幸存——这一裁决进一步压缩了 TOPCon 领域的不确定性。

这意味着，TOPCon 专利池作为一种更优、更便利的专利解决机制，已达成一揽子许可，相关专利风险已经通过商业安排和司法裁决得到释放。反观 BC 领域，MAXEON 只是一个开始，背后是否存在更大、更多的专利风险，目前仍是一个 " 黑盒子 "。

对于组件采购方而言，选择 TOPCon 产品，就是选择确定性——大大降低因专利纠纷导致的供应链中断风险。即使未来出现新的争议，由于核心专利已基本厘清，新增成本的可预见性也较高。

混合式 BC 或是绕开专利墙的潜在方向

从长期技术创新看，若希望彻底规避现有BC 基础专利，需要从底层技术架构入手。HBC（异质结背接触电池）将 HJT 的非晶硅钝化技术与 BC 的背接触结构相结合，其低温工艺和异质结结构与 Maxeon 基于高温扩散工艺的传统 TBC 技术存在显著差异。从技术原理上看，这为规避部分依赖高温工艺特征的专利权利要求提供了理论上的可能性。

但需要审慎看待的是，纯粹 HBC（低温镀膜路线）的专利布局同样严密—— Panasonic 和 Kaneka 在该领域进行了长期的产业化布局，形成了较为全面的专利保护网，后续进入者很难完全绕开。

相比之下，更具实用价值的是混合式 BC（可称为 HTBC 或 THBC），其结合了 TOPCon 的钝化接触技术与 BC 结构，在效率与量产良率之间取得更好平衡。目前，金石能源、隆基、天合光能等国内企业已在混合式 BC 方向进行了专利布局，这在很大程度上可以规避海外企业（欧美日）在该领域的专利影响，也为国内产业链提供了更大的自主可控空间。

综合来看，HTBC/THBC 或许是未来值得关注的替代方向，但当前仍处于研发或小规模量产阶段，商业化成熟度尚不及 TOPCon。

结语

Maxeon16.5 亿专利案给行业敲响警钟，BC 技术的专利雷区需要警惕，高昂通行成本不可忽视。MAXEON 的诉讼只是一个开始，背后还有多少未知的专利地雷，目前难以预估。因此，对于组件采购商和电站投资者而言，在评估产品技术指标的同时，应将专利风险纳入供应链安全的考量维度。

TOPCon 拥有已经厘清的专利环境、成熟的产业链和稳定的成本结构，在当前阶段无疑是更具确定性、风险更小。加上正在推进中的TOPCon 专利池，为未来合规使用技术提供了更多路子。BC 技术的专利陷阱规避，将取决于各家能否成功突破基础专利封锁，或许可以通过交叉许可来寻求解决方案。

END