国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为 " 掩模标记及生成方法、光刻方法、套刻误差的测量方法 " 的专利，公开号 CN121832192A，申请日期为 2026 年 3 月。
专利摘要显示，本发明提供一种掩模标记及生成方法、光刻方法、套刻误差的测量方法。其中，所述掩模标记中的第一图案可用于实现不同掩模板之间的位置对准，以避免放置误差影响套刻误差的检测精准度，避免系统性套刻误差。且通过获取不同掩模板中相同位置处的所述第一图案之间的偏差，还能够实现对掩模板的放置误差的精准监控。以及，在所述第一图案对准的基础上，利用所述第二图案可实现精准检测各个膜层与参考膜层之间的套刻误差，有利于优化光刻工艺效果，提高器件的性能及良率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于 2015 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 200759.1697 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 11 家企业，参与招投标项目 640 次，财产线索方面有商标信息 41 条，专利信息 1604 条，此外企业还拥有行政许可 26 个。
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作者：情报员
