关于ZAKER 合作
汽车财经网 51分钟前

黑芝麻单记章出席智能电动汽车高层论坛 : 华山 A2000 家族全新亮相

4 月 11 日,在以 " 推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展 " 为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表题为《端侧 AI 芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了物理 AI 时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山 A2000 家族的全新阵容。单记章指出,全球供应链正从 " 效率优先 " 转向 " 安全优先 ",推动供应链多元化、加强产业链协同分工与自主创新,是保障智驾产业规模化发展的基石。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表主题演讲

物理 AI 驱动算力重构,供应链安全成必答题

单记章在演讲中指出,新能源汽车的智能化正从 " 功能驱动 " 加速迈向 " 物理 AI 驱动 "。VLA(视觉 - 语言 - 动作)模型配合世界模型,将成为高阶智能驾驶的最佳解决方案。与 AlphaGo 在围棋领域超越人类相似,VLA 与世界模型的结合,有望使自动驾驶能力超越人类驾驶员——世界模型可以推演未来 5 至 10 秒内各个目标的交互,大幅提升驾驶水平。这一技术框架不仅需要在云端部署,更需要同时部署到端侧,对车载算力提出了指数级要求,不再是简单的算力堆叠,而是架构级别的重构。

这一判断与论坛上多位嘉宾的观点形成共振。清华大学欧阳明高院士指出,新能源汽车行业正从 " 卷价格 " 转向 " 卷价值 ",2026 年将开启新一轮创新引领的高质量发展周期。单记章认为,芯片作为智能化的底层基石,其创新节奏直接决定了上层算法与系统集成的天花板。

与此同时,全球半导体供应链的结构性紧缺正在倒逼产业重构。单记章指出,先进制程产能高度集中且持续紧张,高性能 AI 芯片面积已接近光罩极限,车规级芯片在产能争夺中处于弱势地位—— L4 级自动驾驶算力需求已超过 2000TOPS,而汽车行业与 AI 数据中心争夺同一批先进产能,供需矛盾日益尖锐。

国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原党组副书记、副部长苏波在论坛上明确警示," 产业链供应链韧性不足,芯片、动力电池关键材料等依靠国外存在供给风险 "。全球供应链正从 " 效率优先 " 转向 " 安全优先 ",减小对单一供应商的依赖、推动多元供应体系落地,已成为行业不可逆的趋势。

华山 A2000 家族全新亮相:四款芯片定义全场景算力

面对算力变革与供应链安全的双重挑战,单记章正式展示了华山 A2000 家族的全新阵容。该家族包含四款芯片,全面覆盖从座舱 AI 化到 L4 级 Robotaxi 的全场景算力需求:A2000N 提供 200TOPS 等效算力,面向座舱 AI Box 及轻量化辅助驾驶;A2000L 具备 400TOPS 等效算力,定位高性价比城市 NOA 芯片;A2000U 达到 700TOPS 等效算力,面向基于 AI 新范式的 " 聪明 " 辅助驾驶系统,是一款全场景通识智驾芯片;旗舰级算力平台 A2000X 提供 1000TOPS 旗舰级等效算力,面向拟人化 AI 司机、L3 级自动驾驶及 Robotaxi 场景,实现高阶全场景通识智驾。

在核心技术层面,A2000 家族实现了多项突破。其搭载的黑芝麻智能九韶 NPU 架构,是行业最领先的 NPU 核心,具备物理 Unique AI 运算设计,无核间同步开销,实现超高有效算力;全链路支持 INT4/INT8/FP8/FP16/FP32 混合精度,FP16 模型无需量化即可直接运行;独创近存计算架构,配备 8TB/s 的百 MB 级专用高速片上缓存,极致降低处理时延。在感知能力上,自研业界最高性能 ISP 支持 4 曝光、150dB HDR,在逆光、夜晚、雨雪天炫光等极限环境下稳定成像,RAW 格式高效直通 NPU。在功能安全方面,独创 "3L"SoC 功能安全设计与 Safety NPU 冗余校验机制,满足 ASIL-D 最高车规安全等级。此外,高效易用的 AI 工具链实现分钟级极速编译及 Triton 算子自动化编译能力。单记章特别指出,A2000 家族从设计之初即面向 VLA 和世界模型的高效部署,支持芯片间高速一致性互联,可扩展支撑未来长期算力演进。

端侧推理元年开启,构建全场景立体化算力布局

单记章进一步阐述了黑芝麻智能的战略蓝图——构建覆盖智能汽车、消费电子与具身智能的全场景立体化算力芯片布局。他指出,2026 年正迎来端侧推理 AI 产品规模化放量的关键元年,大模型轻量化落地、NPU 算力专用化及价格下探形成合力,全球端侧 AI 市场规模进入高速增长通道。黑芝麻智能已形成由华山 A2000 家族、华山 A1000 家族、武当 C1200 家族及高性价比芯片家族构成的完整产品矩阵,从车规级高算力到消费级低功耗,实现全场景覆盖。

更值得关注的是,具身智能已被写入 2026 年政府工作报告,与量子科技、6G 并列成为 " 十五五 " 重点培育的未来产业。具身智能有望成为下一个万亿级赛道,而智能汽车与机器人在 " 感知 - 决策 - 控制 " 体系上高度同源,车规级芯片的严苛认证标准可直接复用,成熟的汽车供应链亦能大幅降低机器人成本。黑芝麻智能凭借全场景算力布局,正从智能驾驶向具身智能、消费电子等领域延伸,形成技术与市场的协同飞轮。

回顾公司近期里程碑,黑芝麻智能于 2024 年作为中国智能汽车 AI 芯片第一股成功在港股上市,2026 年完成了中国 AI 芯片领域首个并购案例,极大丰富了端侧推理产品线。2026 年公司芯片预计出货量将远超过千万颗,2025 年业务增长达 73.4%,2026 年有望超越这一增速。

演讲最后,单记章表示,供应链多元化基础下的产业分工将推动智驾行业的规模化发展,算力芯片需要支撑开放生态。黑芝麻智能已与国内多家主流主机厂及全球领先 Tier1 建立深度合作,推动多元供应体系落地。以华山 A2000 家族为起点,黑芝麻智能正加速从 " 智能汽车计算芯片引领者 " 向 " 端侧 AI 推理芯片领导者 " 演进,为新能源汽车的智能化、绿色化、融合化、国际化发展提供坚实的底层引擎。

声明: 本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写,除搜狐官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表搜狐立场。

相关标签

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容

企业资讯

查看更多内容