格隆汇 3 月 25 日｜芯片股领涨，佰维存储涨超 10%，带动科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数涨 3.96%。
消息面上，3 月 24 日，国内存储大厂佰维存储公告称，签订 15 亿美元存储晶圆采购合同（约合人民币 103 亿元），以及获得银行增加综合授信额度，最高至 200 亿元。
半导体行业大会 SEMICON China 在上海正式开幕。期间，国内 EDA 企业芯和半导体宣布转型升级，从 EDA 工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，随着 AI 大模型对算力需求激增，传统 " 单芯片先进制程 " 路径（DTCO）已面临物理与经济双重制约，行业竞争焦点正向系统级集成迁移。新定位将通过多物理场耦合仿真引擎，将设计从单一芯片扩展至完整系统架构。
科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 近 10 个交易日有 8 个交易日获得资金净流入，合计吸金 1.1 亿元；其紧密跟踪科创芯片指数，涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的 50 家代表性企业，权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、寒武纪、佰维存储、东芯股份等公司，芯片设计行业占比高达 94.3%，" 含芯量 " 突出，具备 20% 的涨跌幅空间。
中信证券研报指出，AI 需求带动下，存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至 2027 年，AI 时代周期 + 成长 + 国产共振，看好存储投资机遇。
