《科创板日报》3 月 24 日讯（记者 陈俊清） 先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级 EDA，是破解 AI 基础设施设计难题、实现 " 百芯合一 " 的关键支撑。
在 SemiCon China 2026 相关论坛举办期间，芯和半导体宣布进行品牌升级，将战略重心从传统 DTCO（单芯片先进制程），拓展至 STCO（系统技术协同优化）赛道。
随着 AI 大模型对算力的需求呈指数级增长，在先进制程逼近物理极限的背景下，传统摩尔定律的发展受限，行业已形成两大清晰的演进方向。
其一是先进封装成为 " 新摩尔定律 " 的核心载体。芯和半导体董事长凌峰在活动中表示，包括 NVIDIA、AMD、博通在内的全球芯片龙头，均已通过先进封装技术实现 AI 芯片算力的跨越式提升；台积电 CoWoS 即将推出的 CoWoS-L 方案可支持集成更多 GPU 芯片与更大容量 HBM 存储，实现更优的片间互联性能。" 先进封装是新的摩尔定律，是传统摩尔定律得以延续的核心路径。"
其二是系统级超节点集成成为 AI 算力扩容的核心方向。凌峰认为，从单节点到机柜级、集群级超节点系统，通过 NVLink、CXLEthernet 及光互连等高速互连技术，将计算单元从单节点向机柜级超节点升级，这一发展路径是传统摩尔定律延续的第二条主流路径。
从多芯粒到超节点，系统级复杂性前所未有，从 " 单芯片 DTCO" 到 " 系统协同分析与优化 STCO"，是当前国际 EDA 巨头正在布局的方向。
具体来看，近一年，新思科技以创纪录的 350 亿美元收购全球第一大仿真 EDA 公司 Ansys，补齐多物理场仿真能力；Cadence 收购 Beta CAE 和 Hexagon 相关资产，并将公司战略调整为 " 智能系统设计 "，其 45% 的客户目前已来自系统类企业；SIEMENS 收购 Atair，整合其在结构仿真、电磁仿真、系统优化方面的能力。
" 资本市场尚无国产芯片到系统全栈 EDA 提供商，这将导致我国在新一轮 AI 和先进计算产业竞争中面临结构性劣势和系统性风险。" 凌峰表示，传统 EDA 流程在单芯片设计上已高度成熟，但在 AI 算力驱动的 " 系统级设计 " 领域面临多个断层，包括缺乏系统级预判能力；电磁、热、应力等分开仿真，忽略彼此间的强耦合效应和连锁反应；仅服务于 Fabless 设计环节，无法赋能封测、材料、散热等上下游产业等。
" 全球 EDA 行业正在经历从芯片级向系统级的历史性转变。" 凌峰表示，海外市场数据显示，传统芯片级 EDA 与系统级 EDA 的市场规模已接近 1:1，而国内 EDA 市场统计尚未充分覆盖系统级 EDA 的广阔空间，该赛道将成为国内 EDA 企业实现跨越式发展的机遇。
芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，芯和半导体此次品牌升级，是从芯片级 EDA 工具厂商向全栈 EDA 解决方案提供商的战略跨越。据介绍，芯和半导体已构建了覆盖芯片、先进封装、PCB、连接器、机柜全链条的多物理场仿真设计平台，同时适配 HBM 存储、AI SoC、Chiplet 先进封装等场景。
代文亮透露，芯和半导体正在推进 "AI for EDA" 的技术落地。传统 EDA 仿真面临设计复杂度高、计算周期长的行业痛点，AI 大模型的引入可以实现从结构输入到仿真结果的秒级输出，提升芯片与系统设计效率。同时，公司正在构建基于 EDA 全流程数据的智能交互体，打通电、热、应力、设计全维度的数据互通，打造数字孪生设计底座。
在芯和半导体的系统级发展布局方面，凌峰在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，未来企业将持续聚焦 " 算力 + 互联 " 核心主线，重点布局光电仿真、CPU 领域解决方案，补齐 AI 算力所需的各领域技术短板，联动云服务厂商以及国内算力芯片、存储芯片企业，构建完善的 AI 生态。
在国产 EDA 的竞争优势与发展挑战方面，代文亮表示，AI 技术带来的研发效率提升，以及与国内客户零距离协同的生态优势，都是国产 EDA 突围的关键。
代文亮表示，相较于国际巨头，国产 EDA 企业响应速度更快、更贴合国内客户需求，且借助资本力量，芯和半导体正通过合作、并购等方式补充工具链，完善产品布局。
