随着时间的推进，关于各品牌后续产品的爆料正在大量出现。
近日，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到：
从目前摸到的迭代手板看，子系安排 2nm 骁龙旗舰芯，顶配可能会出现骁龙 8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB 顶级规格。
成本大头在芯片、内存、新屏等等，影像不要期待特别高，基本还是≤母系标准版水平，除此之外核心体验都是更强的，会是实用党同价位更均衡的选择
其中没有提到具体的产品系列信息，但相关推测认为其指的是 REDMI 旗下产品。
也就是说，REDMI 下一代旗舰产品有望为顶配版本搭载 " 骁龙 8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB" 规格，且 " 是安卓阵营最强 SoC"。
其中，REDMI K100 标准版代号为 "Athens"，内部型号 Q11；定位更高的 REDMI K100 Pro Max 代号 "Songyuan"，内部型号 Q11X。
不过，目前距离其到来还有着一段不短的时间，在此期间 REDMI 将会先带来 REDMI K90 至尊版。
同时，风扇是行业趋势之一，因为芯片性能增长瓶颈和成本上涨，有些新品会考虑用标准版芯片 + 风扇，以获取更激进的 Pro 级性能释放。
至于具体的产品，同一位博主此前的爆料显示，一款疑似 REDMI K90 至尊版的新机将配备 1.5K+165Hz LTPS 屏幕，2D 视觉四等边，搭载天玑 9500 芯片、独显芯片，配备主动散热风扇，内置 8000mAh 以上的大电池，还有相对大尺寸马达、定制调音对称双扬、超声波指纹、IP68。
结合同一位博主的消息来看，REDMI K90 至尊版有望在 4 月与大家见面。
参考来看，此前发布的 REDMI K90 系列中就有 BOSE 调音，提供经典与均衡双风格，同时支持分级调音与多场景定制化算法，覆盖音乐、视频、游戏等全场景音质需求。
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