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乐居财经 2小时前

安德科铭筹备 IPO 前完成 C 轮融资,加速半导体核心材料国产化进程

瑞财经 吴文婷 3 月 19 日,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(以下简称 " 安德科铭 ")启动 IPO,拟登陆科创板。

本次 IPO 的辅导机构为中国国际金融股份有限公司,律师事务所为上海市通力律师事务所,会计师事务所为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)。

公开资料显示,安德科铭于 2018 年成立,总部位于安徽省合肥经济技术开发区,是专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的专精特新 " 小巨人 " 企业,聚焦电子专用材料细分领域,以核心技术突破补齐产业链关键环节短板。

公司以海归人才为核心,组建由国家级、省级人才为技术骨干,安徽省高层次人才团队为核心架构的研发生产队伍,获安徽省 115 产业创新团队称号。研发团队具备分子材料开发提纯、半导体器件制造工艺及应用落地能力,可精准对接用户需求开展研发;与安徽工业大学共建研究生联合培养平台,开展人才培育工作。

另外,公司坚持自主创新,累计研发产品百余款,多款获安徽省首批次新材料认定,技术达国际先进水平且实现自主供应;累计申请专利百余项,发明专利占比过半,多项主营业务核心知识产权已获授权;主导制定国际标准、参与多项国家标准编制,构建覆盖全链条的知识产权保护体系。

值得一提的是,2025 年 10 月 13 日,据任君资本发布,安德科铭宣布完成 C 轮融资,由中化资本创投旗下中化创新(泉州)基金领投,所获资金将进一步助力企业加速半导体关键核心材料的国产化进程。

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