40 年后的今天，韩国也站在了相似的十字路口。
前段时间，美方计划撤销对韩 " 经验证最终用户（VEU，Validated End-User）" 制度，要求韩企对每台美国设备进口，单独申请许可。
从原本无需逐案申请许可证的绿色通道，到每次使用都提交审核，美方对韩监管的收紧，让韩方深感窒息。
这些年，韩国半导体芯片业和美国深度捆绑，虽然可以使用美国的技术和设备，却不能进行迭代升级。
表面上，美方赋予韩国一片繁华，背地里其实是残酷的技术钳制。
战后，美国大力扶持日本，日本也成为在全球范围内重要的科技强国。
到 1972 年，日本东芝、日立等企业，通过改进美国技术，让 DRAM（动态随机存取存储器）芯片良品率反超美国。
翅膀硬了，就要探索边界。
1982 年，日本发生了最严重的一次 " 背叛 " ——哥尼斯堡事件。
在美苏争霸的背景下，日本把重要军工设备，偷偷卖给了苏联。
当时，苏联和日本，各有各的难。
首先是苏联，因潜艇螺旋桨噪音过大，美军在 200 海里外就能追踪到它的位置，急需研制新型螺旋桨，可国内却没有生产设备。
而在日本方面，东芝等企业的出口订单断崖式减少，面临严重的经营危机。
情急之下，战斗民族血性拉满，提出以十倍价格，向日本求购生产螺旋桨所需的 "MBP-110S 九轴五联动数控机床 "。
东芝遂通过挪威的康士堡公司（俄语翻译即为 " 哥尼斯堡 "），秘密向苏联提供了 4 台数控机床，帮苏联潜水艇的隐蔽性提高了 10 倍，还伪造出口文件，规避审查。
这祸闯得可不小啊。
要知道，当时的日本，汽车在美市占率达到了 22%，半导体的全球份额超 48%，已经取代美国成为全球最大半导体生产国。
日本借梯登楼，美国养虎为患。
恰逢此时，韩国已经完成集成电路的技术积累，将产业重点逐渐从封装转向晶圆制造。
1980 年代，韩国颁布 " 半导体工业育成计划 "，三星向美国企业 " 美光 " 支付 300 万美元，获得 64K DRAM 设计授权。SK 海力士从德州仪器引进设备与制程。
IBM 在向三星出售芯片生产技术时，其背后的华尔街资本，通过优先股渠道入股三星，成为其 53% 外资的重要组成部分。
此消彼长之下，日本的 DRAM 芯片订单开始减少。
趁着日韩两国斗得激烈，美国在 1982 年研发 256K DRAM 存储芯片，试图巩固自己的科技霸主地位。
结果日本推出价格更低的同级别芯片，用极高的性价比，打得美企一败涂地。
恼羞成怒的美国资本，以国家安全为由，在 1985 年对日实施半导体贸易反制措施：
对日发起史上最大规模芯片反倾销调查、强制限制日本芯片出口份额、通过《美日半导体协议》勒令日本芯片涨价 100%。
终于，在《广场协议》影响下，日本掏出了激进的货币宽松政策，应对日元升值冲击，跑步进入 " 失去的 30 年 "。
到 1995 年，日本半导体在全球的份额，已经跌至不足十年前的一半。
而韩国半导体产业，却实现快速扩张。
三星 1992 年推出全球首款 64M DRAM，1996 年量产 1GB DRAM，推动韩国在全球 DRAM 市场的份额从 1980 年代的不足 5% 跃升至 1990 年代中期的 30% 以上。
美国的帮助，与韩国的忠诚，在短期内形成了跨国产业合作的正向循环。
但这一局面，很快就被再次打破。
让我们回顾 1988 年的一天，英特尔 CEO 安迪 · 葛洛夫（Andy Grove）访问台积电新竹工厂。
安迪 · 葛洛夫曾是台积电创始人张忠谋在德州仪器任职时的同事。
他来台积电，正是应其创始人张忠谋的邀请进行考察，为一笔重要的芯片代工生意做准备。
当年在德州仪器工作时，张忠谋就认识到芯片制造环节的技术含量，一点都不比设计环节低，前期投入的成本，更是天文数字。
所以，张忠谋判断，将半导体芯片产业的上下游进行切分，给跨国巨头做代工，一定大有可为。
但他要一战成名，要有超级大厂英特尔的鼎力支持。
为此，张忠谋带队，对台积电进行大面积升级整改，将良率从 50% 提升到了 80%。
从此之后，" 纯代工 " 的台积电，就成了全球芯片业最独特的存在之一。
一方面，它只做代工业务，自己不卖芯片。
一生只干两件事：一是生产芯片，二是保密。
另一方面，台积电是芯片业的 " 成本大师 "。
它用代工模式取代传统 IDM 模式的同时，既给科技企业省了钱，还增加了企业之间的质检环节，提升了芯片品质，最终帮企业实现了芯片采购性价比的大幅提升。
只用几年，台积电就像一截脊椎骨，牢固地楔在半导体芯片产业的生产环节。
想象一下，这就好比全球有不计其数的服装品牌，其中头部的几十家，全都找一家工厂搞生产，而这家工厂不光为每一家品牌商保守秘密，还深藏功与名，一心埋头踩缝纫机。
这是什么概念？
芯片界的 " 扫地僧 "。
台积电以身入局大搞产业链创新，把有关制造的一切都大包大揽，美国的那些科技企业，只要做好设计和营销就行了，这种好事，咱打着灯笼也找不着。
所以不管是做芯片的高通、英伟达，还是苹果、特斯拉，还是现在最前沿的 OpenAI，全都离不开台积电的代工业务。
回到主题。
在西方大国的统筹之下，台积电之所以能顺利入局，是因为它提供了迭代旧规则的新规则，进而改变了半导体产业的成本结构，让产业上层看到了新的可能。
所以，当韩国人回顾半导体产业的发展史，就发现历史总是惊人相似。
只是这一次，被西方大国锁定的猎物，从邻居日本，变成了自己。
而它原本的位置，要跟台积电共享。
只不过，台积电还背负着对西方的另一层威胁，那便是中国芯片业的崛起。
2020 年，美国施压台积电，要求其停止为华为代工 7nm 麒麟芯片。
到 2025 年，限制进一步升级，美国禁止台积电为中国企业生产 16nm 及以下制程的芯片，并要求这些订单必须通过美国指定的封装厂完成。
不仅如此，美国还强制台积电在亚利桑那州投资建设成本高昂的晶圆厂，以此推动半导体供应链向美国转移。
一系列动作，目的不言而喻。
如此来看，无论是日本、韩国还是台积电，面临的困境都是一样的：
美国芯片业可以向全世界提供成熟技术和设备，但各位友人假如想上位、要名分，门都没有。
正所谓，飞鸟尽，良弓藏。
亚洲的几股势力，其实早就看清了局势。
不管是日本的索尼、东京电子，还是韩国的三星、SK 海力士，在美方过河拆桥时，都期待着一条安稳的后路。
1969 年，韩国半导体业刚起步时，全国的 GDP 只有 76.76 亿美元，还不到日本 5%。
但就是这个只有美国 1/98 的土地面积的韩国，居然成为全球半导体芯片产业上关键一极，实力不可小觑。
到如今，韩国 GDP 达到 1.86 万亿美元，翻了 242 倍。
试问，一个有如此实力的国家，为何被拿捏至此？
几十年如一日的辛苦经营，韩国为何迟迟无法突破西方大国的技术封锁？
韩国缺少的，恐怕根本就不是技术，而是跳出历史的轮回，走向独立的决心。
在全球芯片产业生态中，主要玩家其实就那么几个，各有优势。
荷兰拥有 " 全球唯一能生产 EUV 光刻机 " 的阿斯麦（ASML），几乎垄断了全球高端芯片。
日本看似走了下坡路，但它在受到压制时，不断向产业链上游挣扎，最终成了半导体材料、光刻胶的主要供应商，全球有大约 70% 芯片制造企业，要使用日本的光刻胶。
中国，虽然芯片业起步相对较晚，但我们有稀土资源，甚至能用稀土反制美国的芯片制裁。
这其中只有韩国，几乎挑不出什么先天优势。
不仅在技术、设备上受美国牵制，还与台积电有相当多的技术重合，缺乏不可替代性。
它拿得出手的，恐怕只有在几十年的发展中打下的市场：
数据显示，韩国占有全球半导体市场的约 14% 份额，还在 DRAM 和 NAND 闪存领域，霸占着全球 50% 以上市场份额。
但如今看来，韩国随时可能在美国的政策限制之下，失去这个市场。
一则，没有美国的技术和设备，韩国半导体无法独立生存。
应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA-Tencor）这几家美国公司，长期为韩国半导体输送技术和设备。
即使三星西安工厂，和 SK 海力士无锡工厂，也使用了美国设备，涉及美方技术占比超七成。
二则，中国的订单，养活着韩国半导体产业半壁江山，这局面并非美方喜闻乐见。
自 1992 年中韩建交之后，两国间半导体贸易额飞速增长，2013 年中国超越美国，成为韩国半导体的最大出口市场。
2020 年韩国半导体对华出口占比突破 35%，且在存储芯片领域，对华依赖度提升到 42%。
即使是在 2024 年中美科技博弈的背景下，韩国半导体对中国大陆出口占比从 2020 年的 40.2% 降至 33.3%，韩企还是通过越南转口贸易等方式，维持着对华产品出口。
技术确是美国给的，但订单的大头，却是中国来的。
不仅如此，韩国经济对中国的依赖度，绝不比对美国低。
数据显示，2024 年中韩双边贸易额达 3280.8 亿美元，占韩国外贸总额的 21%。
并且中国已连续 21 年，稳居韩国第一大贸易伙伴国地位。
所以，在这几年，面对美对中国芯片的打击政策，韩企极尽斡旋。
2023 年 10 月，美国延长对三星、SK 海力士在华工厂的设备供应豁免，允许其继续使用美系设备生产先进 DRAM，不受对华出口管制限制。
但有一样设备除外：EUV 光刻机，只能在韩国利川基地使用。
为此，SK 海力士就上了一招 " 明修栈道暗度陈仓 "。
它用飞机，把在中国无锡工厂加工好的晶圆送回韩国本土，EUV 之后，再送回到中国进行封装。
一来一回，虽然多花了运费，但成本仍低于完全本土化生产，还躲过了美国的审查。
作为半导体产业的重要组成部分，韩国在东西方两大国之间走钢丝，期间诸多浪费，原本大可不必。
但此时此刻，面对美方拟撤销 VEU 的威胁，韩企即使悔不当初，却也无可奈何。
韩国半导体的困境，恰是拿了技术附庸者的命运剧本。
它用自身故事告诉我们，跨国合作更需要自主创新，通过依附他国换取繁荣，最终可能沦为大国博弈的筹码。
以史为鉴，可以知兴替。
此刻，中国的芯片业正在另一条路上快速追赶。
2023 年，美国仍试图与我们维持 5nm 以上代差，华为却通过昇腾 910B 芯片的 3D 堆叠技术，在 14nm 制程实现近 4nm 性能。
去年，长江存储的 232 层 Xtacking 3.0 架构 NAND 芯片量产，使我国首次在存储领域拥有了定价权。
即使是高端设备，我们也有重大突破。
今年，上海微电子的 SSX800 系列光刻机，已实现 28nm 制程国产化，5nm 量子芯片专用设备也已经进入 Alpha 测试阶段。
所有技术突破，都势必要经历高投入、高风险。
但只有不躲避风险，不拒绝投入，不恐惧阵痛，才能突破历史的循环，不受制于人。
在平等的前提下，适度竞争、理性合作。
不求独霸天下，但一定要独立自主。
而这，才是更适合如今国际局势的新规则。
THE END
