36 氪获悉，联瑞新材公告，公司与乐山市井研县人民政府签订半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书。项目总投资约 10.00 亿元，分两期建设，一期投资约 6.00 亿元，选址四川省乐山市井研县石家桥工业园，计划用地约 160 亩，建设周期预计 24 个月，一期自开工之日起 12 个月内建成投产，达产后形成年产 30000 吨半导体封装用球形无机粉体产能。项目将由新设子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名）作为实施主体，注册资本 1.50 亿元。目前项目建设用地尚未取得，相关审批及融资存在不确定性。
36氪
17分钟前
