一家设计 AI 芯片，一家提供封装测试，两家公司同日上市，能看出国产半导体走到了哪一步？
过去两年，GPU、算力集群和国产替代备受关注。随着 AI 应用走进更多企业，产业链上的问题也越来越具体：芯片好不好用，客户会不会继续采购，新增产线能不能带来利润？
2026 年 11 月 10 日，登临科技与芯德半导体同日登陆港交所。前者面向企业 AI 计算市场，专注通用图形处理器（GPGPU）；后者提供半导体封装测试服务。两家公司分别站在设计与制造配套环节，也各有一道商业化难题。
登临科技发行价为 231 港元，当日以 229 港元开盘，较发行价低约 0.9%；芯德半导体发行价为 8.88 港元，开盘价 10.7 港元，高约 20.5%。按初始发售股数计算，两家公司募资总额分别约 14.15 亿、9.46 亿港元，均未扣除发行费用，也未计超额配股。开盘表现有差异，经营进展还得回到各自的业务里看。
企业 AI 需求走近，
登临科技的芯片卖给谁？
登临科技成立于 2017 年，主营 GPGPU 的研发、设计与销售。公司采用无晶圆厂模式，把晶圆制造及封装测试交给外部供应商，自身聚焦芯片架构和软件开发。产品应用包括智慧城市、企业私有云、教育、工业质检和行业大模型部署。
企业部署 AI，除了追求算力，还要考虑成本、数据安全和本地系统如何接入。私有云和边缘计算由此提供了不同于大型公有云集群的市场，给国产 GPU 厂商留下了切入具体应用的机会。
登临的收入结构已经发生变化。2023 年，智慧城市占公司 GPGPU 产品收入的 80.1%；2026 年前四个月，企业私有云占比升至 83%，智慧城市降至 12.2%。这些比例均以 GPGPU 产品收入为分母，并非公司总收入。
据招股书引用的弗若斯特沙利文资料，2025 年中国 GPGPU 市场规模约 1236 亿元，其中企业 AI GPGPU 市场约 118 亿元。登临按收入在后一个细分市场排名第三，份额约 1%。这个排名有明确边界，不能扩大为中国全部 GPU 或 AI 芯片市场的第三名。
带动近期销售的是 KS 系列。2025 年，该系列销量 6400 片，收入约 7500 万元；2026 年前四个月，销量达到 10246 片，收入约 1.66 亿元，均超过上一年全年。同期平均售价由每片 1.17 万元升至 1.62 万元，招股书解释，主要是售价较高的 KS38 等产品销售占比上升。
客户买下芯片之后，软件能否顺畅运行、系统能否稳定部署，都会影响下一次采购。登临既要继续迭代产品，也要让开发工具、应用适配和交付服务跟上，才能把一批订单接成持续的生意。
封装需求在增长，
芯德的产线能赚到钱吗？
芯德半导体主要提供封装设计开发、定制封装产品及测试服务。按招股书引用的弗若斯特沙利文资料，以 2025 年先进封装及测试收入计，公司在中国通用型半导体封测服务企业中排名第七，份额约 0.6%。
公司的技术组合包括 BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等，但不同产品的商业进度差别很大。2025 年收入主要来自 QFN、BGA、LGA 和 WLP；2.5D/3D 收入仅 24.4 万元，2026 年前四个月没有录得该类别收入。招股书所列 FOCT-R 属于现有产品，其他部分 2.5D/3D 技术仍在开发或客户验证中。
为什么先进封装受到关注？传统封装承担保护芯片、电气连接和散热等任务；先进封装进一步通过芯片间互联和多芯片集成，改善系统性能与传输效率。AI 服务器需要处理器、存储器和高速互联相互配合，封装也因此成为提升整机表现的重要一环。
行业需求能给芯德带来拓展空间，但尚不能直接等同于大规模 AI 芯片封装收入。按公司披露的封装产品及测试服务收入应用分类，2026 年前四个月，消费电子和通信合计占 95.6%，数据中心占 0.6%。新技术最终贡献多少收入，还要经过客户验证和实际交付。
现有产线的运行情况更直观。南京基地设计产能从 2023 年的约 40.14 亿件增至 2025 年的 64.11 亿件，实际产量从约 24.99 亿件增至 54.17 亿件，利用率由 62.3% 升至 84.5%。2026 年前四个月，南京基地利用率为 80%，高于上年同期的 72.7%；2025 年 7 月投运的扬州基地，在招股书披露期内仍处于爬坡阶段。
产量上去了，利润却还没有跟上。2023 年至 2025 年，芯德收入分别约 5.09 亿、8.27 亿和 10.12 亿元，净亏损分别约 3.59 亿、3.77 亿和 4.83 亿元。2026 年前四个月收入约 3.60 亿元，净亏损约 1.62 亿元；同期毛损率为 17.9%，较上年同期 20.5% 有所收窄，销售收入仍未覆盖销售成本。
封测工厂的设备、厂房先投进去，折旧和运行费用随后就会发生。新产线需要通过认证、导入订单并提升良率，产量扩大后才更有机会摊薄单位成本。芯德披露，新增产线利用不足及固定成本负担，是公司亏损的原因之一。
对芯德而言，南京基地保持接单能力、扬州基地提升产出，只是其中一部分。产品能否卖出更好的价格、订单能否覆盖新增成本，同样影响利润。先进封装业务扩张之后，毛损能否继续收窄，才会让产能扩张更有说服力。
技术做出来之后，
商业化还差哪一步？
两家公司的经营节奏不同。登临依靠芯片架构与软件生态争取客户，需要持续承担研发和产品迭代费用；芯德则要投入设备、管理产线，在订单、良率与成本之间找到平衡。收入增长的背后，消耗资金的方式也不一样。
登临的亏损已经明显收窄。2023 年至 2025 年，公司收入分别约 2793 万元、8263 万元和 1.71 亿元，净亏损分别约 3.32 亿、2.97 亿和 2.81 亿元。2026 年前四个月收入约 2 亿元，净亏损约 1647 万元，整体毛利率 50.9%。
同期，公司加回股份支付和上市费用后，经调整净利润约 2058 万元。这是非香港财务报告准则指标，公司按香港财务报告准则仍处于亏损状态。前五大客户贡献 90.4% 的收入，最大客户占 38%，少数客户的采购安排仍会明显影响业绩。
研发也是一笔持续支出。登临 2023 年至 2025 年研发费用分别约 2.58 亿、2.48 亿和 2.38 亿元，2026 年前四个月约 6486 万元。销量提升后，公司仍要为下一代芯片和软件投入资金；同期经营活动净现金流出约 1.47 亿元，调整后盈利尚未带来经营现金净流入。
上市融资可以为研发和生产扩张补充资金。登临接下来需要扩大客户基础，让产品收入更稳定；芯德则要把新增产线与真实订单衔接起来，逐步改善成本。两种路径最终都要回答一个具体问题：技术投入之后，能否形成可持续的收入和现金流？
往前看，企业推理、本地部署和高速互联需求，为国产芯片设计与先进封装提供了更多应用场景。芯片、软件与制造配套之间的协作越成熟，客户部署和持续使用国产方案的条件就越充分。这也是两家公司之外，国产半导体产业链值得期待的进展。
资料来源
1. 登临科技 2026 年 10 月 30 日招股章程：概要第 2 — 6、8、10 — 15 页，行业概览第 79 — 83 页及业务第 161 — 162 页；业务、财务、市场排名及 KS 均价口径。
2. 芯德半导体 2026 年 10 月 30 日招股章程：概要第 4、11 — 13 页，业务及财务资料章节；产能、财务、产品商业化进度和下游应用收入。
3. 登临科技 2026 年 11 月 9 日最终发售价及配发结果：最终发行价及初始发售股数。
4. 芯德半导体 2026 年 11 月 9 日最终发售价及配发结果：最终发行价及初始发售股数。
5. 香港电台 2026 年 11 月 10 日报道：两家公司同日上市及业务情况。
6. 无线新闻 2026 年 11 月 10 日报道：两家公司首日开盘价；文中涨跌幅据开盘价与发行价计算。
资料截至 2026 年 11 月 10 日。除发行价格及募资额另注明为港元外，金额均为人民币。财务及经营数据采用两家公司招股书披露期间，前四个月均截至 4 月 30 日；净亏损采用集团口径。招股书页码为印刷页码。
* 本文内容仅基于公开资料梳理行业发展趋势，不构成任何投资建议。
